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龙图腾网获悉第一检测有限公司申请的专利抵压组件及芯片测试设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114446807B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011203895.0，技术领域涉及：H10P74/00；该发明授权抵压组件及芯片测试设备是由蔡振龙;基因·罗森塔尔设计研发完成，并于2020-11-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本抵压组件及芯片测试设备在说明书摘要公布了：本发明公开一种抵压组件及芯片测试设备。芯片测试设备包含抵压组件。抵压组件固定设置于盖体，盖体用来盖设于芯片托盘套件的一侧，芯片托盘套件用来承载多个芯片。盖体盖设于芯片托盘套件的一侧时，各个抵压组件的抵压件将抵压各个芯片的表面，且与抵压件相连接的各个弹性件将呈现为受压的状态。盖体盖设于芯片托盘套件的一侧时，盖体与芯片托盘套件之间将形成封闭空间，而芯片测试设备的抽真空装置将可以对封闭空间进行抽气，以使封闭空间呈现为负压状态。

本发明授权抵压组件及芯片测试设备在权利要求书中公布了：1.一种抵压组件，其特征在于，所述抵压组件固定设置于一盖体，所述盖体的一侧内凹形成有一容槽，所述抵压组件位于所述容槽中，所述盖体用以盖设于一芯片托盘套件的一侧，而所述抵压组件用以抵压所述芯片托盘套件的其中一芯片固定件所承载的一芯片，所述芯片托盘套件包含一托盘及多个所述芯片固定件，所述托盘包含多个托盘穿孔，各个所述托盘穿孔贯穿所述托盘，各个所述托盘穿孔中设置有一个所述芯片固定件，各个所述芯片固定件包含至少一固定穿孔及至少一芯片容槽，所述固定穿孔贯穿所述芯片固定件设置，各个所述芯片容槽用以承载一个所述芯片，设置于所述芯片容槽中的所述芯片的一部分外露于所述芯片固定件，所述抵压组件包含： 一底座，其用以固定设置于所述盖体； 一抵压件，其包含一接触部，所述接触部具有一接触面，所述接触部的一部分能伸入其中一个所述固定穿孔，而所述接触面用以抵压设置于其中一个所述芯片容槽中的所述芯片的一表面； 至少一弹性件，其两端分别固定于所述底座及所述抵压件；当所述抵压件抵压所述芯片的所述表面时，所述弹性件将弹性变形，且所述抵压件不再抵压所述芯片的所述表面时，所述弹性件受压产生的弹性回复力，将使所述抵压件回复至未抵压所述芯片的状态； 其中，所述抵压件还包含一抵靠部，所述抵压组件还包含至少一固定结构及至少一限位件，所述固定结构固定于所述底座，所述限位件可拆卸地与所述固定结构相互固定，所述限位件的一部分用以抵靠于所述抵压件的所述抵靠部，而所述限位件及所述固定结构能共同限制所述抵压件相对于所述底座的活动范围。

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