深圳市大族数控科技股份有限公司陈川获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市大族数控科技股份有限公司申请的专利PCB板加工方法、PCB板以及PCB板钻孔方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114554698B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210334690.9，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权PCB板加工方法、PCB板以及PCB板钻孔方法是由陈川;林雨生;杨朝辉设计研发完成，并于2022-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本PCB板加工方法、PCB板以及PCB板钻孔方法在说明书摘要公布了：本发明涉及PCB板加工技术领域，实施例具体公开了一种PCB板加工方法、PCB板以及PCB板钻孔方法；其中，PCB板加工方法包括：选择至少一个芯板，根据预设参数在所述芯板上的预设位置开设预设孔；在所述预设孔的孔壁上设置区别层，所述区别层的材质与所述芯板的材质不同；选取覆盖层，将覆盖层与所述芯板贴合板。本发明实施例PCB板加工方法得到的PCB板通过在内部设置预设孔，预设孔开设在PCB板上需要钻孔的位置附近，进而预设孔的涨缩系数能够更精确的反映PCB板上需要钻孔位置的涨缩系数，能够有效提高钻孔位置的涨缩补偿精度，进而能够保证钻孔对位更加精确。
本发明授权PCB板加工方法、PCB板以及PCB板钻孔方法在权利要求书中公布了：1.一种PCB板加工方法，其特征在于，包括如下步骤： 选择至少一个芯板，根据预设参数在所述芯板上的预设位置开设预设孔，包括：根据所述芯板的线路布局，将所述芯板分为多个预设区域，在每个所述预设区域内加工形成至少一个所述预设孔；所述预设位置选取在靠近所述芯板上需要钻孔的位置； 在所述预设孔的孔壁上设置区别层，所述区别层的材质与所述芯板的材质不同； 选取覆盖层，将所述覆盖层与所述芯板贴合； 将贴有所述覆盖层的芯板压合处理，根据所述预设孔的预设位置参数和压合后的所述预设孔的实际位置参数得出涨缩系数，通过涨缩系数得出所述芯板上需要钻孔的实际位置。
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