微软技术许可有限责任公司M·E·帕斯获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉微软技术许可有限责任公司申请的专利具有热控制的集成电路芯片设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114600236B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080072482.5，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权具有热控制的集成电路芯片设备是由M·E·帕斯设计研发完成，并于2020-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有热控制的集成电路芯片设备在说明书摘要公布了：被配置的集成电路芯片设备通过引导热传递远离热敏感部件来提供热控制。结构引导热传递远离热敏感部件，使得热敏感部件可以维持在降低的操作温度下以获得改进的性能。
本发明授权具有热控制的集成电路芯片设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片设备，包括： 第一晶片； 第一部件，布置在所述第一晶片上，所述第一部件具有随着所述第一部件的温度增加而减小的效率； 第二部件，与所述第一部件间隔开地布置在所述第一晶片上，其中所述第二部件生成热量； 第二晶片，由具有第一热导率的第一材料构造，其中所述第二晶片包括腔和过孔，并且其中所述过孔由具有第二热导率的第二材料构造，所述第二热导率大于所述第一热导率；以及 散热器，耦合到所述第二晶片，使得所述第二晶片的至少一部分插入在所述第一晶片与所述散热器之间，其中所述第二部件与所述散热器之间的热阻小于所述第二部件与所述第一部件之间的热阻， 其中第一部件与所述腔相邻布置，并且 其中所述过孔在所述第二部件与所述散热器之间延伸。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人微软技术许可有限责任公司，其通讯地址为：美国华盛顿州；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励