惠康有限公司;黄东源;黄路建载;黄裁白黄东源获国家专利权
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龙图腾网获悉惠康有限公司;黄东源;黄路建载;黄裁白申请的专利用于测试半导体器件的导体及测试插座装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115166309B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210815463.8，技术领域涉及：G01R1/04；该发明授权用于测试半导体器件的导体及测试插座装置是由黄东源;黄路建载;黄裁白设计研发完成，并于2017-06-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于测试半导体器件的导体及测试插座装置在说明书摘要公布了：本发明涉及用于测试半导体器件的导体及插座装置，本发明的导体为一种弹簧导体，通过对金属板材冲裁并使其弯曲而构成为一体，包括由一定图案的多种条构成的弹性部和分别设于弹性部两端的尖端部，优选地，通过在导体的内部空间填充具有导电性与弹性的填料，使其具有优良的耐久性及电气特性。并且，本发明的测试插座是采用上述导体的橡胶型插座，具有适合测试微间隙用器件的效果。
本发明授权用于测试半导体器件的导体及测试插座装置在权利要求书中公布了：1.一种导体，通过对金属板材冲裁并轧制成圆筒形状而构成为一体，包括： 上头部，其为圆筒形状且具有向上方凸出的上尖端部； 弹性部，其从所述上头部向侧下方倾斜地延伸且由螺旋弯曲成圆筒形状以与所述上头部同轴的条构成； 下头部，其具有下尖端部，所述下尖端部向下方凸出并从所述弹性部的下端垂直地延伸以与所述弹性部同轴；以及 填料，其至少填充到所述上头部与所述下头部之间的线圈部区间且填充成圆筒形状，并且所述填料具有导电性与弹性，所述填料包括主基材和导电性的粒子，所述主基材采用具有绝缘性的弹性高分子物质； 其中，所述弹性部在其延伸部具有一个以上的弯曲部， 所述弹性部包括从所述上头部的下端延伸至所述弯曲部的第一弹性部和从所述下头部的上端延伸至所述弯曲部的第二弹性部， 所述第一弹性部和所述第二弹性部沿着彼此相反的方向延伸，以使所述第一弹性部和所述第二弹性部的卷曲方向彼此相反； 所述上尖端部为向上部凸出形成的多个齿，所述上尖端部沿着所述上头部的边缘向上侧凸出，所述填料的上端位于和所述上尖端部相同的高度。
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