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龙图腾网获悉闽都创新实验室;福州市福大微纳显示科技有限公司申请的专利LED芯片快速检测系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115656768B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211134263.2，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权LED芯片快速检测系统是由吴朝兴;苏昊;郭太良;陈荣;张永爱;周雄图设计研发完成，并于2022-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本LED芯片快速检测系统在说明书摘要公布了：本发明提出一种LED芯片快速检测系统，核心组件为柱型导电模块，柱型导电模块横置于待测LED芯片阵列表面，柱型导电模块的圆柱轴与待测LED芯片阵列平行，使柱型导电模块的曲面与待测LED芯片阵列表面的某一呈直线状排列的多个LED直接接触，在检测过程中柱型导电模块沿垂直于柱型导电模块的圆柱轴方向相对于LED芯片阵列产生滚动并保持与待测LED芯片阵列持续接触，无需频繁地进行垂直方向的移动，可以有效提高检测速度。

本发明授权LED芯片快速检测系统在权利要求书中公布了：1.一种LED芯片快速检测系统，其特征在于： 通过柱型导电模块对待测LED芯片阵列施加电场； 所述柱型导电模块横置于待测LED芯片阵列表面，所述柱型导电模块的圆柱轴与待测LED芯片阵列平行，使柱型导电模块的曲面与待测LED芯片阵列表面的某一呈直线状排列的多个LED直接接触； 检测过程中所述的柱型导电模块沿垂直于所述柱型导电模块的圆柱轴方向相对于LED芯片阵列产生滚动并保持与待测LED芯片阵列持续接触；所述柱型导电模块的曲面覆盖有功能层，用于传输载流子或使与柱型导电模块接触的LED芯片中产生感应电荷； 系统包括：第一基板、设置于第一基板的第一导电层、柱型导电模块、位移模块、光信号测量模块、电信号测量模块和供电模块；所述供电模块在第一导电层和柱型导电模块之间施加的电信号为交变电压； 所述第一基板用于放置待测LED芯片阵列； 所述供电模块在第一导电层和柱型导电模块之间施加电信号使与柱型导电模块接触的呈直线状排列的多个LED产生电致发光现象； 所述柱型导电模块在位移模块的驱动下，接触待测LED芯片阵列，直接接触任意一条线型LED芯片阵列； 所述光信号测量模块用于采集待测LED芯片的包括亮度、光通量的光信息； 所述电信号测量模块用于采集待测LED芯片的包括电流、电压的电信息； 其LED芯片阵列快速检测步骤如下： 步骤S1：将待检测的LED芯片阵列放置于第一基板表面； 步骤S2：柱型导电模块在位移模块的驱动下，接触待测LED芯片阵列，直接接触任意一条线型LED芯片阵列； 步骤S3：供电模块在第一导电层和柱型导电模块之间施加电信号使与柱型导电模块接触的呈直线状排列的多个LED产生电致发光现象，光信号测量模块记录所检测LED芯片的发光信息，电信号测量模块记录所检测LED芯片的电信号； 步骤S4：通过位移模块使柱型导电模块沿垂直于柱型导电模块的圆柱轴方向相对于LED芯片阵列产生滚动，使柱型导电模块的圆柱轴对准步骤S3中已完成测试的线型LED芯片阵列邻近的另一条线型LED芯片阵列，光信号测量模块记录所检测LED芯片的发光信息，电信号测量模块记录所检测LED芯片的电信号； 步骤S5：重复步骤S3和步骤S4直至沿垂直于柱型导电模块圆柱轴方向滚动的平面上的所有LED芯片检测完毕； 步骤S6：位移模块驱动柱型导电模块和LED芯片阵列，使柱型导电模块移动至LED芯片阵列表面另一未检测区域； 步骤S7：重复步骤S5和步骤S6直至LED芯片阵列表面的全部LED芯片检测完毕。

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