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龙图腾网获悉国药集团中联药业有限公司申请的专利一步制粒成型工艺及其应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115944592B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211697019.7，技术领域涉及：A61K9/16；该发明授权一步制粒成型工艺及其应用是由卢敏;欧阳亮;陈勇;谷廷锋;王志英设计研发完成，并于2022-12-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一步制粒成型工艺及其应用在说明书摘要公布了：本发明涉及一种一步制粒成型工艺及其应用，本发明的一步制粒成型工艺包括化浆、制粒以及总混和包装步骤，其中化浆过程中向药物浸膏中加入β‑环糊精或者β‑环糊精和玉米淀粉二者混合物的化浆辅料进行化浆，制粒过程加入玉米淀粉和二氧化硅二者混合物的辅料，并在温度为50～80℃温和条件下进行喷料成型制粒，最后经振动筛过筛、总混、内包得到成品。本发明的一步制粒成型工艺采用在温和的条件下进行成型制粒，不会导致成型过程中颗粒粉末的粘结等问题，且无需加入大量的辅料防止易粘黏、易结块的药粉粘壁的影响，同时，本发明加入少量的辅料制备的产品不超过标准要求制成量，符合国家标准要求。

本发明授权一步制粒成型工艺及其应用在权利要求书中公布了：1.一步制粒成型工艺，其特征在于，所述工艺包括以下步骤： S1、化浆 将化浆辅料加入药物浸膏中进行化浆； S2、制粒 将步骤S1化浆后的物料进行加热、搅拌均匀，保温，然后加入辅料得到混合物料，进一步对混合物料进行喷料成型制粒，所述辅料为玉米淀粉和二氧化硅二者的混合物； S3、总混、包装 将步骤S2成型的颗粒用上筛14目、下筛80目振动筛过筛，得到粒度均一颗粒，然后加入硬脂酸镁至总混罐中，按照8rmin，混合30min进行总混，最后将颗粒进行内包； 所述喷料前的混合物料中β-环糊精、玉米淀粉、二氧化硅的质量比为1:4～7:0.1～0.5； 所述喷料成型过程中温度控制在50～80℃，风机频率为15～50Hz，雾化压力为0.35～0.4Mpa； 所述药物浸膏为焦山楂浸膏、佛手浸膏、防风浸膏或巴戟天浸膏中的一种； 所述药物浸膏为焦山楂浸膏时，步骤S1所述化浆辅料为64gβ-环糊精，步骤S1所述药物浸膏为1000g焦山楂浸膏，所述焦山楂浸膏的固含量为44.41wt%；步骤S2所述辅料为290g玉米淀粉和13.57g二氧化硅； 或所述药物浸膏为佛手浸膏时，步骤S1所述化浆辅料为42gβ-环糊精，步骤S1所述药物浸膏为1000g佛手浸膏，所述佛手浸膏的固含量为41.80wt%；步骤S2所述辅料为260g玉米淀粉和12.24g二氧化硅； 或所述药物浸膏为防风浸膏时，步骤S1所述化浆辅料为35gβ-环糊精和35g玉米淀粉，步骤S1所述药物浸膏为1000g防风浸膏，所述防风浸膏的固含量为46.97wt%；步骤S2所述辅料为133g玉米淀粉、12.75g二氧化硅； 或所述药物浸膏为巴戟天浸膏时，步骤S1所述化浆辅料为49gβ-环糊精和49g玉米淀粉，步骤S1所述药物浸膏为1000g巴戟天浸膏，所述巴戟天浸膏的固含量为48.81wt%，步骤S2所述辅料为294g玉米淀粉、8.31g二氧化硅。

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