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龙图腾网获悉立讯精密工业股份有限公司申请的专利双频天线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116666957B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310559434.4，技术领域涉及：H01Q1/38；该发明授权双频天线是由张耀元;陈伟鑫设计研发完成，并于2023-05-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本双频天线在说明书摘要公布了：本申请公开一种双频天线，包括：介质载板、第一辐射体、第二辐射体、耦合辐射体和同轴电缆。第一辐射体、第二辐射体和耦合辐射体设置于介质载板的第一表面，耦合辐射体位于第一辐射体与第二辐射体之间且分别与第一辐射体和第二辐射体间隔设置。同轴电缆包括内部导体、第一绝缘层、外部导体和第二绝缘层，第一绝缘层包覆部分内部导体，使裸露的内部导体电性连接第一辐射体；外部导体包覆部分第一绝缘层；第二绝缘层包覆部分外部导体，使裸露的外部导体电性连接第二辐射体。第一辐射体与第二辐射体产生第一共振模态；耦合辐射体分别与第一辐射体和第二辐射体耦合而产生第二共振模态；第二共振模态的中心频率大于第一共振模态的中心频率。

本发明授权双频天线在权利要求书中公布了：1.一种双频天线，其特征在于，包括： 介质载板，包括第一表面； 第一辐射体，设置于所述第一表面； 第二辐射体，设置于所述第一表面； 耦合辐射体，设置于所述第一表面且位于所述第一辐射体与所述第二辐射体之间，所述耦合辐射体分别与所述第一辐射体和所述第二辐射体在所述第一表面上间隔设置；以及 同轴电缆，包括内部导体、第一绝缘层、外部导体和第二绝缘层，其中，所述第一绝缘层包覆所述内部导体的部分表面，使所述内部导体的一端裸露，且裸露的所述内部导体电性连接所述第一辐射体；所述外部导体包覆所述第一绝缘层的部分表面；所述第二绝缘层包覆所述外部导体的部分表面，使部分所述外部导体裸露，且裸露的所述外部导体电性连接所述第二辐射体； 其中，所述内部导体电性连接所述第一辐射体，所述外部导体电性连接所述第二辐射体，使所述第一辐射体与所述第二辐射体产生第一共振模态；所述耦合辐射体分别与所述第一辐射体和所述第二辐射体耦合而产生第二共振模态，所述第二共振模态的中心频率大于所述第一共振模态的中心频率。

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