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龙图腾网获悉摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司申请的专利芯片仿真方法及装置、电子设备、存储介质及程序产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120874708B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511386375.0，技术领域涉及：G06F30/3308；该发明授权芯片仿真方法及装置、电子设备、存储介质及程序产品是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片仿真方法及装置、电子设备、存储介质及程序产品在说明书摘要公布了：本公开提供了一种芯片仿真方法及装置、电子设备、存储介质及程序产品，涉及芯片技术领域，具体涉及芯片仿真技术领域。该方法包括：确定与待测芯片对应的初始仿真用例集；确定与初始仿真用例集中的仿真用例对应的功能块描述信息；其中，功能块描述信息至少用于指示运行仿真用例所使用的功能块，功能块基于对待测芯片上的组件按功能分布和或物理分布划分得到；对初始仿真用例集中具有重叠的功能块描述信息的仿真用例进行去重处理，得到精简仿真用例集；基于精简仿真用例集中的精简仿真用例，对待测芯片进行仿真验证。该方案能够大幅度提升芯片仿真效率，从而有利于缩短芯片设计周期以及降低芯片设计成本。

本发明授权芯片仿真方法及装置、电子设备、存储介质及程序产品在权利要求书中公布了：1.一种芯片仿真方法，其特征在于，包括： 确定与待测芯片对应的初始仿真用例集； 确定与所述初始仿真用例集中的仿真用例对应的功能块描述信息；其中，所述功能块描述信息至少用于指示运行仿真用例所使用的功能块，所述功能块基于对所述待测芯片上的组件按功能分布和或物理分布划分得到； 按照仿真类型，对所述初始仿真用例集中的仿真用例进行分类，得到与所述仿真类型对应的初始仿真用例子集；其中，所述仿真类型包括可测性设计仿真、功能设计仿真和低功耗设计仿真中的至少一种； 对所述初始仿真用例集中具有重叠的功能块描述信息的仿真用例进行去重处理，得到精简仿真用例集，包括：在所述功能块描述信息还用于指示运行仿真用例所使用的功能块对应的负载参数的情况下，针对所述初始仿真用例集中的仿真用例，基于各所述仿真用例对应的所述功能块描述信息，确定用于指示各所述仿真用例的功能块使用情况的矩阵，其中，所述矩阵中的元素基于功能块对应的负载参数确定；在相同仿真类型的初始仿真用例子集内以及不同仿真类型的初始仿真用例子集之间，对矩阵的元素存在重叠的仿真用例进行去重处理，得到所述精简仿真用例集； 基于所述精简仿真用例集中的精简仿真用例，对所述待测芯片进行仿真验证。

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