湖南斯密康新材料科技有限公司陈项林获国家专利权
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龙图腾网获悉湖南斯密康新材料科技有限公司申请的专利一种半导体零部件的清洗装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223960210U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520466963.4，技术领域涉及：B08B3/12；该实用新型一种半导体零部件的清洗装置是由陈项林;熊强;朱哲杰设计研发完成，并于2025-03-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体零部件的清洗装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体零部件的清洗装置，属于半导体清洗技术领域。其主要针对现有产品的结构较为复杂的问题，提出如下技术方案，包括清洗装置主体，所述清洗装置主体的内部滑动连接有放置框，所述清洗装置主体上设置有清洗机构，所述清洗机构包括转动连接在清洗装置主体上的转动管，所述转动管上连接有喷洒件。本实用新型通过设置清洗机构，可在进行超声波清洗前，实现对其表面杂质的初步清理，在超声波清洗后，可对其表面的清洗液进行清理，以保证装置对零部件良好的清洗效果，其次通过设置翻动机构，可对放置框内部的零部件进行翻动，使零部件可以与清洗液充分接触，避免出现接触死角，进一步地保证装置的清洗效果。
本实用新型一种半导体零部件的清洗装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体零部件的清洗装置，包括清洗装置主体1，所述清洗装置主体1的内部滑动连接有放置框6，其特征在于：所述清洗装置主体1上设置有清洗机构，所述清洗机构包括转动连接在清洗装置主体1上的转动管11，所述转动管11上连接有喷洒件14，所述转动管11的两端均固定连接有连接柱12，所述连接柱12上固定连接有第一齿轮13，所述清洗装置主体1上开设有限位槽10，所述第一齿轮13位于限位槽10的内部，所述放置框6的外壁上固定连接有限位条9，所述限位条9与限位槽10相适配，所述限位条9上开设有与第一齿轮13适配的齿槽。
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