深圳市乐桥科技有限公司邱太平获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市乐桥科技有限公司申请的专利手机中板焊接定位机构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223960692U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202522756564.4，技术领域涉及：B23K26/02；该实用新型手机中板焊接定位机构是由邱太平;熊明强;朱正钵设计研发完成，并于2025-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本手机中板焊接定位机构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及手机中板焊接技术领域，尤其是指一种手机中板焊接定位机构。该种手机中板焊接定位机构，包括转盘、设置在转盘的下模、能与下模闭合的上模；所述下模包括下模座、设置在所述下模座的下模芯；所述上模包括上模架、设置在上模架的上模板、设置在上模板的弹性装置、设置在弹性装置的上模芯；所述上模板上设置有用于焊接的焊接孔。焊接时，将板体和边框放入到下模芯，然后上模和下模闭合。弹性装置使得上模芯能柔和地压在手机中板上，板体与边框之间不会产生位移，有助于保证焊接质量。上模和下模闭合到位后，激光在焊接孔处对板体和中框之间的焊位进行焊接，焊接质量更有保证。
本实用新型手机中板焊接定位机构在权利要求书中公布了：1.一种手机中板焊接定位机构，包括转盘10、设置在转盘10的下模11、能与下模11闭合的上模20；其特征在于：所述下模11包括下模座12、设置在所述下模座12的下模芯13；所述上模20包括上模架21、设置在上模架21的上模板22、设置在上模板22的弹性装置23、设置在弹性装置23的上模芯210；所述上模板22上设置有用于焊接的焊接孔24。
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