江苏航宇创智科技有限公司杨新宇获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏航宇创智科技有限公司申请的专利一种提升PCB板连接稳定性的导电胶获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223963444U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520423615.9，技术领域涉及：C09J163/00；该实用新型一种提升PCB板连接稳定性的导电胶是由杨新宇设计研发完成，并于2025-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种提升PCB板连接稳定性的导电胶在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种提升PCB板连接稳定性的导电胶，属于提升PCB板连接稳定性技术领域，该提升PCB板连接稳定性的导电胶包括：胶体基座、导电填料、助粘剂、增强剂和分散控制组件；所述胶体基座为环氧树脂材料，呈圆柱形容器状，底部设有环形凹槽，凹槽内壁上均匀分布有多个微型倒钩结构；所述导电填料均匀分散于胶体基座内部，导电填料为银粉颗粒；所述分散控制组件设置于胶体基座顶部；本实用新型提供一种提升PCB板连接稳定性的导电胶，能够解决在温度波动、机械振动和长期使用等恶劣条件下，导电胶与PCB板之间的电气连接容易出现接触不良、导电性能下降甚至完全失效、严重影响了电子设备的可靠性和使用寿命的问题。
本实用新型一种提升PCB板连接稳定性的导电胶在权利要求书中公布了：1.一种提升PCB板连接稳定性的导电胶，其特征在于，包括：胶体基座、导电填料、助粘剂、增强剂和分散控制组件；胶体基座为环氧树脂材料，呈圆柱形容器状，底部设有环形凹槽，凹槽内壁上均匀分布有多个微型倒钩结构；所述导电填料均匀分散于胶体基座内部，导电填料为银粉颗粒；所述助粘剂与胶体基座内部混合，助粘剂的分子链端部带有极性官能团；所述增强剂为纤维状结构；所述分散控制组件设置于胶体基座顶部，分散控制组件包括压力传感环、微型搅拌轴和锁定机构，所述压力传感环环绕胶体基座顶部边缘固定安装，微型搅拌轴垂直穿过胶体基座中心位置，微型搅拌轴底端固定连接有搅拌叶片，搅拌叶片呈螺旋状结构；所述锁定机构设置于压力传感环内侧壁。
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