浙江神威电气有限公司程译锋获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江神威电气有限公司申请的专利一种一体式传感器封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223966091U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520819644.7，技术领域涉及：G01D11/24；该实用新型一种一体式传感器封装结构是由程译锋;程立忠设计研发完成，并于2025-04-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种一体式传感器封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种一体式传感器封装结构，涉及传感器技术领域，一种一体式传感器封装结构包括封装外壳，所述封装外壳设置有两组，两组所述封装外壳对立设置，两组所述封装外壳内均设置支撑件，所述支撑件内侧设置有一体式传感器，所述一体式传感器上端设置有管道固定块，所述管道固定块上端设置有变送器，一组所述封装外壳连接处设置有对接块，对立设置的另一组所述封装外壳对应设置有对接槽，两组所述封装外壳通过对接块对接连接，两组所述封装外壳外侧均设置有多组螺栓槽，多组所述螺栓槽内均设置有螺栓，两组所述封装外壳通过多组螺栓螺栓连接，本方案提供解决了不方便安装，损坏不易更换，且缺少保护装置的问题。
本实用新型一种一体式传感器封装结构在权利要求书中公布了：1.一种一体式传感器封装结构，包括封装外壳1，其特征在于：所述封装外壳1设置有两组，两组所述封装外壳1对立设置，两组所述封装外壳1内均设置支撑件15，所述支撑件15内侧设置有一体式传感器9，所述一体式传感器9上端设置有管道固定块3，所述管道固定块3上端设置有变送器4。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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