深圳市星曜微半导体有限公司张文翰获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市星曜微半导体有限公司申请的专利一种集成电路封装检测板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223966496U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520533786.7，技术领域涉及：G01N21/95；该实用新型一种集成电路封装检测板是由张文翰;毛诚寅;张伟设计研发完成，并于2025-03-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路封装检测板在说明书摘要公布了：本实用新型提出了一种集成电路封装检测板，包括电路板和焊装在电路板上的检测盒，检测盒包括底盒和翻盖，底盒的空腔内设有用于放置检测件的卡座，翻盖设有一镜头正对卡座的CCD相机，CCD相机与电路板电性连接；卡座设有可更换的垫块，垫块设有若干与检测件引脚一一配合连接的触点，触点与电路板电性连接。扣合翻盖后，检测板通过CCD相机对检测件进行拍照检测，同时通过卡座触点连通检测件引脚进行通电检测，提高了检测效率；底盒设有用于调节卡座高度的升降机构，通过调节卡座高度可以满足不同检测件的高度要求，另外每款垫块针对一个型号的检测件设置触点，因此更换检测件型号时检测盒可重复使用，降低了制作成本。
本实用新型一种集成电路封装检测板在权利要求书中公布了：1.一种集成电路封装检测板，其特征在于，包括电路板和焊装在所述电路板上的检测盒，所述检测盒包括底盒和翻盖，所述底盒的空腔内设有用于放置检测件的卡座，所述翻盖设有一镜头正对所述卡座的CCD相机，所述CCD相机与所述电路板电性连接； 所述卡座设有可更换的垫块，所述垫块设有若干与检测件引脚一一配合连接的触点，所述触点与所述电路板电性连接。
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