昆山厚声电子工业有限公司王天玉获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山厚声电子工业有限公司申请的专利免电镀厚膜晶片电阻器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223967085U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423065434.8，技术领域涉及：H01C7/00；该实用新型免电镀厚膜晶片电阻器是由王天玉;王腾慰;彭荣根;徐玉花;蒋菲设计研发完成，并于2024-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本免电镀厚膜晶片电阻器在说明书摘要公布了：本实用新型公开了免电镀厚膜晶片电阻器，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的两侧的顶部均设置有正面电极，所述陶瓷基板顶部设置有电阻层，电阻层顶部设置有外防护层，所述正面电极和背面电极构成平行结构，第一保护层的材质为银保护剂，所述第一保护层与外防护层整体俯视呈“T”形结构，外防护层的长度大于电阻层的长度，陶瓷基板的两侧的底部均设置有背面电极，正面电极和背面电极的外壁设置有第一保护层，第一保护层呈“L”形结构。本装置可以对正面电极和背面电极进行保护，避免正面电极和背面电极在切割过程中出现氧化的问题，保证正面电极和背面电极的质量。
本实用新型免电镀厚膜晶片电阻器在权利要求书中公布了：1.免电镀厚膜晶片电阻器，包括陶瓷基板7，其特征在于：所述陶瓷基板7的两侧的顶部均设置有正面电极2，陶瓷基板7的两侧的底部均设置有背面电极6，正面电极2和背面电极6的外壁设置有第一保护层1，第一保护层1呈“L”形结构，所述正面电极2底部设置有片状陶瓷基板9，片状陶瓷基板9上设置有折条8，所述折条8的两侧位置分别对应正面电极2的两侧，用于分离折条8，所述正面电极2上设置有切割线10，切割线10呈“L”形结构。
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