北京智芯微电子科技有限公司李建强获国家专利权
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龙图腾网获悉北京智芯微电子科技有限公司申请的专利一种多芯片组件封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223968167U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520604262.2，技术领域涉及：H10H29/24；该实用新型一种多芯片组件封装结构是由李建强;于政强;王晓晨;马玉松;周斌;李延;王祥;薛兵兵;钟文琦;张海晶设计研发完成，并于2025-04-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多芯片组件封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种多芯片组件封装结构，包括基板，具有第一表面和第二表面；第一芯片设置于基板的第一表面上，第一芯片与基板电性连接；第二芯片设置于第一芯片远离基板的表面，第二芯片与基板电性连接；多个LED芯片设置于基板的第一表面，多个LED芯片分布于第一芯片的两侧，LED芯片与第二芯片电性连接；防护层覆盖在第一芯片、第二芯片以及多个LED芯片表面，本实用新型布局合理，提高了焊接质量与稳定性，减少装配错误，节省空间，提高生产效率和准确性，保证了封装器件合格的机械强度和外观整洁。
本实用新型一种多芯片组件封装结构在权利要求书中公布了：1.一种多芯片组件封装结构，其特征在于，包括： 基板1，具有第一表面和第二表面； 第一芯片3，设置于所述基板1的第一表面上，所述第一芯片3与所述基板1电性连接； 第二芯片4，设置于所述第一芯片3远离所述基板1的表面，所述第二芯片4与所述基板1电性连接； 多个LED芯片6，设置于所述基板1的第一表面，多个所述LED芯片6分布于所述第一芯片3的两侧，所述LED芯片6与所述第二芯片4电性连接； 防护层，覆盖在所述第一芯片3、所述第二芯片4以及多个所述LED芯片6表面。
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