厦门麒思微电子有限公司陈锰宏获国家专利权
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龙图腾网获悉厦门麒思微电子有限公司申请的专利一种碳化硅功率器件封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223968176U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520371843.6，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种碳化硅功率器件封装装置是由陈锰宏;熊哲鹏;林琪设计研发完成，并于2025-03-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种碳化硅功率器件封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种碳化硅功率器件封装装置，所述支柱的顶部固定安装有下模具，所述下模具的顶部通过滑杆滑动安装有上模具，所述上模具的两侧与液压升降杆的输出端固定安装。液体环氧树脂通过注射孔灌入下模具和上模具中，再通过振动马达带着下模具震动，加快了液体环氧树脂对支脚间缝渗透，减少气泡形成；通过上加热圈和下加热圈对模具加热，加快了液体环氧树脂的快速凝固；通过液压升降杆驱动上模具沿着滑杆上移，若环氧树脂壳卡在上模具中，通过注射孔可以将环氧树脂壳下推出来；若环氧树脂壳卡在下模具中，通过气缸驱动推板上移，推板可以将环氧树脂壳上推出来，从而实现对封装后的碳化硅功率器取料。
本实用新型一种碳化硅功率器件封装装置在权利要求书中公布了：1.一种碳化硅功率器件封装装置，包括底座1，其特征在于：所述底座1的顶部固定安装有支柱2，所述支柱2的顶部固定安装有下模具3，所述下模具3的顶部通过滑杆4滑动安装有上模具5，所述上模具5的两侧与液压升降杆6的输出端固定安装，所述液压升降杆6嵌设在下模具3的两侧，所述上模具5的顶部开设有注射孔7，所述上模具5与下模具3的侧面均固定安装有夹板10，所述夹板10的表面开设有凹槽11，所述夹板10的内部通过凹槽11卡接有功率器支脚8。
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