赛光半导体科技(苏州)有限公司徐卫星获国家专利权
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龙图腾网获悉赛光半导体科技(苏州)有限公司申请的专利一种2.8inch晶圆用装配式晶圆承载盒获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223968184U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520350725.7，技术领域涉及：H10P72/10；该实用新型一种2.8inch晶圆用装配式晶圆承载盒是由徐卫星;杨卫星;马凯疆设计研发完成，并于2025-03-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种2.8inch晶圆用装配式晶圆承载盒在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种2.8inch晶圆用装配式晶圆承载盒，涉及晶圆盒技术领域，包括晶圆架一、晶圆架二，所述晶圆架一和晶圆架二之间的顶部设有固定板一，所述晶圆架一和晶圆架二之间均水平开凿有若干晶圆放置槽，所述晶圆架一和晶圆架二之间的底部设有固定板二，所述晶圆架一和晶圆架二的两端分别开凿有两个安装定位孔和螺纹孔，在本实用新型中，通过分体加工后逐个进行装配的方式进行晶圆承载盒的制作，首先避免了模具开发的高额成本，同时，由于是分体加工，所有零部件在加工过程中的难度大大降低，对于整体开模导致内部无法精加工的问题，也得以解决。
本实用新型一种2.8inch晶圆用装配式晶圆承载盒在权利要求书中公布了：1.一种2.8inch晶圆用装配式晶圆承载盒，包括晶圆架一3、晶圆架二4，其特征在于：所述晶圆架一3和晶圆架二4之间的顶部设有固定板一2，所述晶圆架一3和晶圆架二4之间均水平开凿有若干晶圆放置槽9，所述晶圆架一3和晶圆架二4之间的底部设有固定板二5，所述晶圆架一3和晶圆架二4的两端分别开凿有两个安装定位孔7和螺纹孔8，所述固定板一2和固定板二5分别靠近安装定位孔7的位置均设置有安装定位点6，所述固定板一2和固定板二5位于螺纹孔8的位置均开凿有穿孔10，所述穿孔10的内部均安装有固定螺丝1。
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