中思航(长沙)半导体科技有限责任公司高超获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉中思航(长沙)半导体科技有限责任公司申请的专利一种改进型高效率IGBT芯片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223968205U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520600960.5，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型一种改进型高效率IGBT芯片是由高超;曾欢;谭华;刘涛设计研发完成，并于2025-04-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种改进型高效率IGBT芯片在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种改进型高效率IGBT芯片，涉及电子芯片技术领域，包括防护外壳、智能控制模块、散热组件和可快速拆装的IGBT芯片安装板，所述防护外壳内部设有安装腔，所述防护外壳的前后端分别开设有前腔口和后腔口，所述防护外壳内底部开设有卡槽导轨，所述卡槽导轨呈燕尾形，所述IGBT芯片安装板的底部对应卡槽导轨的位置固定连接有适配的卡块，所述卡块为燕尾形且与安装板一体成型；本实用新型燕尾形卡槽导轨与卡块的配合，使IGBT芯片安装板能够快速、精准插入防护外壳的安装腔，无需复杂工具；同时，通过挤压槽、压板、滑块等组成的机械结构，在安装时自动锁定安装板，拆卸时只需简单操作解除锁定，即可轻松取出安装板，大大缩短维护时间。
本实用新型一种改进型高效率IGBT芯片在权利要求书中公布了：1.一种改进型高效率IGBT芯片，其特征在于，包括防护外壳1、智能控制模块8、散热组件和可快速拆装的IGBT芯片安装板2，所述防护外壳1内部设有安装腔，所述防护外壳1的前后端分别开设有前腔口22和后腔口24，所述防护外壳1内底部开设有卡槽导轨3，所述卡槽导轨3呈燕尾形，所述IGBT芯片安装板2的底部对应卡槽导轨3的位置固定连接有适配的卡块4，所述卡块4为燕尾形且与安装板一体成型。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中思航(长沙)半导体科技有限责任公司，其通讯地址为：410205 湖南省长沙市高新开发区尖山路39号长沙中电软件园有限公司总部大楼312-19室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励