江苏长电科技股份有限公司应战获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏长电科技股份有限公司申请的专利堆叠封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223968206U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520329594.4，技术领域涉及：H10W40/25；该实用新型堆叠封装结构是由应战;刘恺;王慧卉设计研发完成，并于2025-02-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本堆叠封装结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种堆叠封装结构，包括：基板；位于基板上表面的芯片堆叠结构，包括依次堆叠的多个第一半导体芯片，第一半导体芯片包括相对于的第一表面和第二表面以及位于之间的侧面，第一半导体芯片中具有内部散热金属层，且侧面露出部分内部散热金属层的外侧面，第一表面的边缘具有凹槽，凹槽露出内部散热金属层的部分上表面并贯穿第一半导体芯片的部分侧面；还包括贴装在凹槽中、内部散热金属层的外侧面表面以及第一半导体芯片的侧面表面的导热金属片；贴装在芯片堆叠结构的顶部表面以及侧面表面的散热盖，且散热盖与导热金属片接触。提高了对位于芯片堆叠结构中间的第一半导体芯片的散热效率。
本实用新型堆叠封装结构在权利要求书中公布了：1.一种堆叠封装结构，其特征在于，包括： 基板，所述基板包括相对的上表面和下表面； 位于所述基板上表面并与所述基板电连接的芯片堆叠结构，所述芯片堆叠结构包括沿垂直于所述基板上表面方向依次堆叠的多个第一半导体芯片，每一个所述第一半导体芯片包括相对于的第一表面和第二表面以及位于第一表面和第二表面之间的侧面，每一个所述第一半导体芯片中具有内部散热金属层，且所述第一半导体芯片的侧面露出所述内部散热金属层的外侧面，所述第一半导体芯片的第一表面的边缘具有凹槽，所述凹槽露出所述内部散热金属层的部分上表面并贯穿所述第一半导体芯片的部分侧面；每一个所述第一半导体芯片还包括贴装在所述凹槽中、所述内部散热金属层的外侧面表面以及所述第一半导体芯片的侧面表面的导热金属片； 贴装在所述芯片堆叠结构的顶部表面以及侧面表面的散热盖，且所述散热盖与所述导热金属片接触。
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