芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司何杨获国家专利权
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龙图腾网获悉芯迈半导体技术(杭州)股份有限公司申请的专利一种功率模块及装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223968219U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-03发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520459955.7,技术领域涉及:H10W72/00;该实用新型一种功率模块及装置是由何杨;张光耀;姚玉双;范成栋;杨清设计研发完成,并于2025-03-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种功率模块及装置在说明书摘要公布了:本实用新型提供一种功率模块及装置,包括壳体、端子组件和基板,基板上设有若干半导体芯片组,半导体芯片组的顶部设有铜条,使组内各半导体芯片的顶部互联,以增大电流通路的横截面积;铜条与基板上的预定位置连接;端子组件布置于基板的两端,基板设置于壳体内,且端子组件穿过壳体;基板通过壳体与散热器直接连接。本实用新型整体结构紧凑,有效降低寄生电阻,增加其通流能力,进而降低损耗,有效提升散热能力。
本实用新型一种功率模块及装置在权利要求书中公布了:1.一种功率模块,包括壳体、端子组件和基板,其特征在于,所述基板上设有半导体芯片组,所述半导体芯片组的顶部设有至少两根铜条,使组内各半导体芯片的顶部互联;各所述铜条与所述基板上的预定位置连接;所述端子组件布置于所述基板的两端,所述基板设置于所述壳体内,且所述端子组件穿过所述壳体。
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