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龙图腾网获悉英飞凌科技股份有限公司申请的专利用于校准的传感器芯片及其所属的引线框获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112289921B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010705740.0，技术领域涉及：H10N50/80；该发明授权用于校准的传感器芯片及其所属的引线框是由M·加林格;W·格拉尼格设计研发完成，并于2020-07-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于校准的传感器芯片及其所属的引线框在说明书摘要公布了：在此描述用于校准的传感器芯片及其所属的引线框。本公开涉及一种封装的传感器芯片100，具有：引线框20，其上安装有传感器元件10，其设计为产生传感器信号，该信号取决于传感器元件所经受的磁场；和为此的壳体30，引线框具有功能端子40具有至少两个布置在壳体的相对的两侧上的校准端子T1，T2，COM，引线框具有连接至少两个校准端子的导电结构60，导电结构构造为当电流流过传感器元件时为其产生校准磁场，导电结构是连接结构50,60的一部分，在多个引线框沿第一方向另外两个相对侧沿第一方向相对置彼此分离前，连接结构连接多个引线框。

本发明授权用于校准的传感器芯片及其所属的引线框在权利要求书中公布了：1.一种封装的传感器芯片100，具有以下特征： 传感器元件10，所述传感器元件设计为产生传感器信号，所述传感器信号取决于所述传感器元件10所经受的磁场； 引线框，在所述引线框上安装有所述传感器元件10；和 壳体30，所述壳体封装所述传感器元件10和所述引线框， 其中，所述引线框具有功能端子40，所述功能端子布置在所述壳体30的两个相对侧的至少一侧上， 其中，所述引线框具有至少两个校准端子T1，T2，COM，所述校准端子布置在所述壳体30的另外两个相对侧上， 其中，所述引线框具有连接所述至少两个校准端子T1，T2，COM的导电结构，其中所述导电结构被构造为当电流流过所述传感器元件时产生用于所述传感器元件10的校准磁场，并且其中所述导电结构是连接结构的一部分，所述连接结构具有至少一个连接板，在多个所述引线框沿第一方向彼此分离之前，所述连接结构连接多个所述引线框，其中所述另外两个相对侧沿所述第一方向相对置， 其中所述至少一个连接板设计为，在分离所述引线框时被切断；并且 其中在所述分离之后剩余的板端部被形状配合和或力配合地模制在所述壳体30上。

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