罗伯特·博世有限公司C·贾泽科获国家专利权
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龙图腾网获悉罗伯特·博世有限公司申请的专利电子装置模块和用于制造电子装置模块的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112822880B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011287851.0，技术领域涉及：H05K5/00；该发明授权电子装置模块和用于制造电子装置模块的方法是由C·贾泽科;M·居耶诺设计研发完成，并于2020-11-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子装置模块和用于制造电子装置模块的方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种电子装置模块1、尤其是控制模块或传感器模块，用于机动车传动装置，所述电子装置模块具有：电路板2，电路板具有第一侧21和与第一侧背离的第二侧22；至少一个布置在第一侧21上的电子结构元件6，其中，电路板2具有使第一侧21与第二侧22连接的穿通部23，并且遮盖穿通部23的压力传感器3被布置在电路板2的第一侧21上，其中，压力传感器3具有带环绕的凸缘31的传感器壳体30。提出，凸缘31与处在电路板2的第一侧上的金属化面24环绕地焊接。此外，本发明涉及一种用于制造这种电子装置模块的方法。
本发明授权电子装置模块和用于制造电子装置模块的方法在权利要求书中公布了：1.电子装置模块1，用于机动车传动装置，所述电子装置模块具有：电路板2，所述电路板具有第一侧21和与所述第一侧背离的第二侧22；至少一个布置在所述第一侧21上的电子结构元件6，其中，所述电路板2具有使所述第一侧21与所述第二侧22连接的穿通部23，并且遮盖所述穿通部23的压力传感器3被布置在所述电路板2的所述第一侧21上，其中，所述压力传感器3具有带环绕的凸缘31的传感器壳体30，其特征在于，所述凸缘31借助于焊膏50与处在所述电路板2的所述第一侧上的金属化面24环绕地焊接，以实现所述压力传感器3在到所述电路板2上的接合区域中的密封性，其中，所述金属化面24在所述电路板2的所述第一侧21上环绕所述穿通部23布置。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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