日东电工株式会社河野广希获国家专利权
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龙图腾网获悉日东电工株式会社申请的专利半导体加工用粘合片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113061401B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011461200.9，技术领域涉及：C09J7/25；该发明授权半导体加工用粘合片是由河野广希;小坂尚史;龟井胜利设计研发完成，并于2020-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体加工用粘合片在说明书摘要公布了：本发明的课题在于提供也适合于包含高温工艺的使用方式的半导体加工用粘合片。本发明的解决手段是提供包含构成粘合面的粘合剂层的半导体加工用粘合片。对于上述半导体加工用粘合片而言，在一个方式中，初始常规剥离力Fd0为0.10N20mm以上，并且，于150℃进行15分钟加热处理后的常规剥离力Fda为1.00N20mm以下。
本发明授权半导体加工用粘合片在权利要求书中公布了：1.半导体加工用粘合片，其是包含构成粘合面的粘合剂层的半导体加工用粘合片， 所述粘合剂层包含基础聚合物、表面活性剂、和交联反应后的形态或交联反应前的形态的交联剂， 所述表面活性剂为在一分子内具有2个以上羟基的化合物， 相对于所述基础聚合物100重量份而言，所述表面活性剂的使用量为0.5重量份以上且小于1.0重量份， 相对于所述基础聚合物100重量份而言的所述交联剂的使用量为1.5重量份以上且12重量份以下， 所述半导体加工用粘合片的初始常规剥离力Fd0为0.10N20mm以上，并且， 与所述初始常规剥离力Fd0相比，于150℃进行15分钟加热处理后的常规剥离力Fda上升，所述常规剥离力Fda为1.00N20mm以下。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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