深圳市奋达科技股份有限公司王日翔获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市奋达科技股份有限公司申请的专利一种芯片分板设计方法及结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113947052B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111025845.2，技术领域涉及：G06F30/39；该发明授权一种芯片分板设计方法及结构是由王日翔;梁永治设计研发完成，并于2021-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片分板设计方法及结构在说明书摘要公布了：本发明提供一种芯片分板设计方法，包括以下步骤：引出PIN脚，将芯片所有PIN脚引出；选择连接方式，选择芯片与主板的连接方式；制作模组，将芯片及芯片引出的所有PIN脚按选择的连接方式制作成模组；制作通孔板，将除芯片外的剩余电路制作成通孔板。当产品主板电路中只是局部电路用到BGAFBGAWLCSP等芯片封装，这种情况下可以采用模块分板设计，将BGAFBGAWLCSP封装芯片采用HDI设计方式制作成可移植的模块化电路组件，再将剩余电路做成普通PCB板，实现模块化可移植性以及降低产品成本。
本发明授权一种芯片分板设计方法及结构在权利要求书中公布了：1.一种芯片分板设计方法，其特征在于，包括以下步骤： 引出PIN脚，将芯片所有PIN脚引出；对应芯片规格书将芯片所有PIN脚引出； 选择连接方式，选择所述芯片与主板的连接方式；所述连接方式包括板对板连接器和半孔焊接； 制作模组，将芯片外围的电容滤波、退耦，将所述芯片及所述芯片引出的所有PIN脚按选择的连接方式制作成模组；将所述芯片外围的元器件制作在所述模组上；元器件包括电容和晶体振荡器；芯片包括BGA封装芯片、FBGA封装芯片、WLCSP封装芯片； 制作通孔板，将除所述芯片外的剩余电路制作成通孔板，将BGAFBGAWLCSP封装芯片采用HDI设计方式制作成可移植的模块化电路组件，再将剩余电路做成普通PCB板； 将芯片外围的元器件制作在模组上，元器件包括电容和晶体振荡器，将芯片外围的电容、晶体振荡器靠近芯片引脚放置。
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