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龙图腾网获悉中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))申请的专利三维集成电路结构的版图图像获取方法和获取系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114372440B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111565374.4，技术领域涉及：G06F30/398；该发明授权三维集成电路结构的版图图像获取方法和获取系统是由曲晨冰;王力纬;孙宸;恩云飞设计研发完成，并于2021-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本三维集成电路结构的版图图像获取方法和获取系统在说明书摘要公布了：本发明涉及一种三维集成电路结构的版图图像获取方法和获取系统。三维集成电路结构的版图图像获取方法包括：基于三维集成电路结构中的硬件单元的架构获取三维集成电路结构的立体结构信息；建立坐标系并获取各硬件单元在坐标系中的坐标信息，确定各硬件单元的有效版图图像范围；基于确定的有效版图图像范围分别获取各硬件单元的版图图像；基于各硬件单元的坐标信息将各硬件单元的版图图像进行拼接，以得到拼接图形；基于拼接图形得到三维集成电路结构的版图图像。解决了无版图区域浪费高精度拍摄的时间成本且无版图区域增大版图图像拼接难度和对准难度的问题，使三维集成电路结构的版图图像的获取更加高效准确，提高芯片版图图像获取的效率。

本发明授权三维集成电路结构的版图图像获取方法和获取系统在权利要求书中公布了：1.一种三维集成电路结构的版图图像获取方法，其特征在于，所述三维集成电路结构的版图图像获取方法包括： 基于三维集成电路结构中的硬件单元的架构获取所述三维集成电路结构的立体结构信息；所述硬件单元包括裸芯片、转接板及基板，所述基板与所述转接板电连接，所述裸芯片位于所述转接板背离所述基板的一侧；所述三维集成电路结构还包括：微凸点、重布线层、硅通孔、焊点及布线结构；所述重布线层位于所述转接板相对的表面；所述硅通孔位于所述转接板内，且沿厚度方向贯穿所述转接板，并与位于所述转接板相对表面的所述重布线层均相连接；所述微凸点位于所述裸芯片与所述重布线层之间，以将所述裸芯片与所述重布线层电连接；所述布线结构位于所述基板邻近所述转接板的表面；所述焊点位于所述基板与所述重布线层之间，以将所述重布线层与所述布线结构电连接；所述裸芯片朝向所述基板的正投影覆盖所述微凸点朝向所述基板的正投影，所述转接板朝向所述基板的正投影覆盖所述重布线层、所述硅通孔和所述焊点分别朝向所述基板的正投影； 对所述三维集成电路结构的竖直截面进行切割和抛磨并拍摄截面图形，收集z轴方向的三维集成电路的剖面信息，以获取所述三维集成电路结构的版图的各硬件单元的工艺和材料信息； 建立坐标系，获取各所述硬件单元在所述坐标系中的坐标信息，以确定各所述硬件单元的有效版图图像范围； 基于确定的有效版图图像范围分别逐层获取各所述硬件单元的版图图像；基于确定的所述裸芯片的有效版图图像范围对所述微凸点进行拍摄，以获取所述微凸点的版图图像；基于确定的所述转接板的有效版图图像范围对所述重布线层及所述硅通孔进行拍摄，以获取所述重布线层的版图图像及所述硅通孔的版图图像；基于确定的所述转接板的有效版图图像范围对所述焊点进行拍摄，以获取所述焊点的版图图像；基于确定的所述基板的有效版图图像范围获取所述布线结构的版图图像； 基于各所述硬件单元的坐标信息将各所述硬件单元的版图图像进行拼接，以得到拼接图形； 基于所述拼接图形和各所述硬件单元的版图图像进行图像对准，得到所述三维集成电路结构的版图图像。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))，其通讯地址为：511300 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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