华天科技(南京)有限公司覃建民获国家专利权
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龙图腾网获悉华天科技(南京)有限公司申请的专利一种高密度多层倒装芯片堆叠封装结构及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114530433B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111595441.7，技术领域涉及：H10W72/60；该发明授权一种高密度多层倒装芯片堆叠封装结构及方法是由覃建民设计研发完成，并于2021-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高密度多层倒装芯片堆叠封装结构及方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种高密度多层倒装芯片堆叠封装结构及方法，提高整个封装结构的集成度，实现多层芯片和基板的三维堆叠，同时能够保证更多的芯片功能，提高封装结构的功能性和稳定性。包括第一基板、多个倒装芯片以及包裹在第一基板和多个倒装芯片外的塑封体，倒装芯片均通过软板与第一基板连接，通过软板的弯曲折叠实现第一基板和多个倒装芯片之间的堆叠互联；采用可自由折叠弯曲的软板实现任意位置下多层倒装芯片与第一基板之间的互联，解决了倒装凸点芯片难以实现互相堆叠的困难，提升产品功能的同时节约了工艺成本。
本发明授权一种高密度多层倒装芯片堆叠封装结构及方法在权利要求书中公布了：1.一种高密度多层倒装芯片堆叠封装结构，其特征在于，包括第一基板1、正装芯片、多个倒装芯片2以及包裹在所述第一基板1、所述正装芯片和所述多个倒装芯片2外的塑封体5，每一所述倒装芯片2包括芯片以及基板，其中，芯片倒装设置在基板的顶面；多个所述倒装芯片2堆叠设置，具体地： 上一层所述倒装芯片2中的基板的顶面与下一层所述倒装芯片2中的基板的底面连接；所述正装芯片设置在第一基板1的上表面，最底层的所述倒装芯片2中的芯片与所述正装芯片直接粘接；所述倒装芯片2均通过软板3与第一基板1连接，通过所述软板3的弯曲折叠实现所述第一基板1和多个所述倒装芯片2中的基板之间的堆叠互联；所述软板3采用金属材料制备；所述软板3的弯曲折叠角度为大于0°且小于180°；所述第一基板1和所述正装芯片之间以及多个所述倒装芯片2中的芯片与基板之间的互联均通过凸点部件实现。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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