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龙图腾网获悉东京毅力科创株式会社申请的专利基板处理装置和基板处理方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114551285B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111371565.7，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权基板处理装置和基板处理方法是由渡边刚史;土山正志;榎木田卓;山本太郎设计研发完成，并于2021-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本基板处理装置和基板处理方法在说明书摘要公布了：本发明涉及基板处理装置和基板处理方法。提高基板处理装置的生产率。装置构成为包括：载体模块；第1处理模块，其由互相层叠的第1下侧处理模块、第1上侧处理模块构成；第2处理模块，其由互相层叠的第2下侧处理模块、第2上侧处理模块构成；中继模块，其包括升降输送机构；以及旁路输送机构，其在作为所述上侧处理模块和下侧处理模块中的一者的旁路输送通路形成模块设于每个第1处理模块、第2处理模块，以与该旁路输送通路形成模块的主输送机构一起形成前进路径或返回路径的方式进行动作，在该旁路输送通路形成模块，该旁路输送机构使得能够利用第1处理模块的主输送机构和第2处理模块的主输送机构中的一者朝向下游侧的模块输送基板。

本发明授权基板处理装置和基板处理方法在权利要求书中公布了：1.一种基板处理装置，其中， 该基板处理装置包括： 载体模块，其供收纳基板的载体载置； 第1处理模块，其包括在与所述载体模块之间交接所述基板并且互相层叠的第1下侧处理模块、第1上侧处理模块，该第1下侧处理模块、第1上侧处理模块均包括：多个分层，其均具备处理所述基板的处理组件并且互相层叠；和主输送机构，其共用于各所述分层，输送所述基板； 第2处理模块，其包括分别与所述第1下侧处理模块、所述第1上侧处理模块在左右方向上相邻并且互相层叠的第2下侧处理模块、第2上侧处理模块，该第2下侧处理模块、第2上侧处理模块均包括所述多个分层和所述主输送机构； 中继模块，其以在所述第2下侧处理模块与所述第2上侧处理模块之间交接所述基板的方式包括升降输送机构，该中继模块在所述左右方向上在与所述第1处理模块所相邻的一侧相反的一侧与所述第2处理模块相邻； 控制部，其控制各所述主输送机构的动作，以使包括所述第1上侧处理模块以及所述第2上侧处理模块的上侧处理模块和包括所述第1下侧处理模块以及所述第2下侧处理模块的下侧处理模块中的一者形成自所述载体模块朝向所述中继模块输送所述基板的前进路径，使另一者形成自所述中继模块朝向所述载体模块输送所述基板的返回路径；以及 旁路输送机构，其在作为所述上侧处理模块和下侧处理模块中的一者的旁路输送通路形成模块设于每个所述第1处理模块、所述第2处理模块，该旁路输送机构以与该旁路输送通路形成模块的所述主输送机构一起形成所述前进路径或所述返回路径的方式进行动作，在该旁路输送通路形成模块，该旁路输送机构使得能够利用所述第1处理模块的主输送机构和所述第2处理模块的主输送机构中的一者朝向下游侧的模块输送所述基板， 将所述第1处理模块、所述第2处理模块中的旁路输送机构分别设为第1旁路输送机构、第2旁路输送机构， 则所述第1旁路输送机构和所述第2旁路输送机构分别沿着所述左右方向输送所述基板， 所述第1旁路输送机构的输送所述基板的输送通路即第1旁路输送通路向所述第2下侧处理模块和所述第2上侧处理模块中的构成所述旁路输送通路形成模块的模块突出， 所述第2旁路输送机构的输送所述基板的输送通路即第2旁路输送通路向所述第1下侧处理模块和所述第1上侧处理模块中的构成所述旁路输送通路形成模块的模块突出。

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