安徽碳华新材料科技有限公司杨云胜获国家专利权
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龙图腾网获悉安徽碳华新材料科技有限公司申请的专利一种具有烯碳材料的计算机芯片复合散热结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114725042B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210323435.4，技术领域涉及：H10W40/25；该发明授权一种具有烯碳材料的计算机芯片复合散热结构是由杨云胜;郭颢;束国法;蒋伟良;陈玲;陶勇设计研发完成，并于2022-03-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有烯碳材料的计算机芯片复合散热结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种具有烯碳材料的计算机芯片复合散热结构，包括从上至下依此叠合的软质铜膜、afg烯碳层、导热绝缘胶、固化胶和聚四氟乙烯防护层；所述的afg烯碳层内设有呈阵列设有若干个向下凹陷的腰型结构，软质铜膜填充在腰型结构的内部，腰型结构包括向中心处凸出的第一弯折部和向两侧凸出的第二弯折部。通过在afg烯碳层中增加腰形结构，并在腰形结构的上方设置软质铜膜进行导热，在腰形结构的下方通过导热绝缘胶进行导热，在腰形结构的中部通过固化胶来进行结构强度的增强，通过上述结构的增强，使得散热结构在具有一定强度的基础上，可以获得最大的导热、散热能力，从而满足计算机芯片的复合散热需求。
本发明授权一种具有烯碳材料的计算机芯片复合散热结构在权利要求书中公布了：1.一种具有烯碳材料的计算机芯片复合散热结构，其特征在于，包括从上至下依此叠合的软质铜膜、afg烯碳层、导热绝缘胶、固化胶和聚四氟乙烯防护层；所述的afg烯碳层内设有呈阵列设有若干个向下凹陷的腰型结构，软质铜膜填充在腰型结构的内部，腰型结构包括向中心处凸出的第一弯折部和向两侧凸出的第二弯折部； 所述导热绝缘胶的最下端高于第二弯折部的中心点，固化胶的最下端低于第二弯折部的中心点，且固化胶的最下端高于第二弯折部的最下端。
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