方略电子股份有限公司李晋棠获国家专利权
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龙图腾网获悉方略电子股份有限公司申请的专利衬底结构与电子装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114864798B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110072412.6，技术领域涉及：H10H20/857；该发明授权衬底结构与电子装置是由李晋棠设计研发完成，并于2021-01-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本衬底结构与电子装置在说明书摘要公布了：本发明公开一种衬底结构与电子装置。衬底结构包括载板以及层结构。载板具有板体、多个通孔与多个导电部。板体定义有相对应的第一面与第二面。这些通孔连通板体的第一面与第二面，且分别定义有相对应的第一开口与第二开口。这些导电部设置于板体的第一面，且各通孔的第一开口由所对应的一个导电部所封闭。层结构包括粘滞层与多个导电件，并定义有两面，其中一个面与板体的第二面呈面接触。各导电件穿设粘滞层，并沿载板的投影方向分别对应载板的其中一个通孔，且各导电件的一端通过所对应的通孔电连接至其中一个导电部。
本发明授权衬底结构与电子装置在权利要求书中公布了：1.一种衬底结构，包括： 多个载板，所述载板具有板体、多个通孔与多个导电部；所述板体定义有相对应的第一面与第二面；所述通孔连通所述板体的所述第一面与所述第二面，且分别定义有相对应的第一开口与第二开口；所述导电部设置于所述板体的所述第一面，且各所述通孔的所述第一开口由所对应的一个所述导电部所封闭；以及 层结构，包括多个粘滞层与多个导电件；所述多个粘滞层对应所述多个载板，所述粘滞层定义有两面，其中一个面与所述板体的所述第二面呈面接触；各所述导电件穿设所述粘滞层，且沿所述载板的投影方向分别对应所述载板的其中一个所述通孔；各所述导电件的一端通过所对应的所述通孔电连接至其中一个所述导电部； 其中，所述通孔还定义孔深与孔径的比值为深径比，所述深径比的比值大于或等于0.5、且小于或等于75。
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