深圳创维-RGB电子有限公司张少兰获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳创维-RGB电子有限公司申请的专利一种板载板及制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114885500B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210298796.8，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种板载板及制作方法是由张少兰;吴秀兰;王秀芹;林梅璇;曾琳;涂志雄;张洋设计研发完成，并于2022-03-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种板载板及制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种板载板的制作方法，以解决现有的板载板采用半孔形式焊盘在生产时存在的制板难度大，成品合格率低，生产交期长，加工成本高的问题，所述制作方法包括对原始的覆铜板进行开料，并将开料好的覆铜板进行内层干膜、棕化以及层压处理，形成线路板；对线路板进行钻孔，并通过沉铜板镀使孔金属化，形成过孔；在孔金属化后的线路板上制作线路图形，并进行阻焊处理，得到具有过孔开窗的线路板；将具有过孔开窗的线路板进行按预定尺寸切割，形成板载板。本发明无需在将过孔再切割成半孔，在进行铣板时可以叠3－4个的板一起铣板，并且只需要一次铣板即可，简化了板载板的制作流程，提高了板载板的生产效率，并且成品不易损坏。
本发明授权一种板载板及制作方法在权利要求书中公布了：1.一种板载板的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤： 对原始的覆铜板进行开料，并将开料好的覆铜板进行内层干膜、棕化以及层压处理，形成线路板； 对线路板进行钻孔，并通过沉铜板镀使孔金属化，形成过孔，其中所述板镀使沉铜出来的板子进行板面、孔内铜加厚； 在孔金属化后的线路板上制作线路图形，并进行阻焊处理，得到具有过孔开窗的线路板，其中，阻焊过程中露出过孔以及过孔周围的铜层以形成焊盘； 将具有过孔开窗的线路板进行按预定尺寸切割，形成板载板； 其中将具有过孔开窗的线路板进行按预定尺寸切割，形成板载板的步骤包括： 将3－4块的具有过孔开窗的线路板进行叠板，使用粗锣刀铣沿着预锣线锣槽成型，其中将多拼板相邻废板区挖槽分割，完成半孔分割； 使用细锣刀低速对半孔来回两个方向打磨精修，去除过孔残留毛刺，形成具有焊盘的板载板。
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