西安电子科技大学王伟获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!
龙图腾网获悉西安电子科技大学申请的专利基于热超构材料的热伪装结构设计方法及装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115221763B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210916426.6,技术领域涉及:G06F30/23;该发明授权基于热超构材料的热伪装结构设计方法及装置是由王伟;曾旭;田锡威;孙晨;保宏;钱思浩;曹晨;王小辉;蔡艳召;陈春燕;薛玉卿设计研发完成,并于2022-08-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于热超构材料的热伪装结构设计方法及装置在说明书摘要公布了:本发明公开了一种基于热超构材料的热伪装结构设计方法及装置,以一个由顶盖和底座组成的区域作为设计域,底座底面设为散热器,顶盖和底座充当目标物体与散热器之间的热介质,将设计域网格化为离散的热传导单元,对热传导单元中的导热粒子角α的分布进行优化,再将单元导热粒子组合成传热结构,最后得到热伪装装置。装置包括顶盖、底座、传热结构以及目标物体,传热结构嵌入顶盖和底座中。本发明由于具有热学各向异性,因此对内部任意形状的目标物体都能实现与参考背景相似的表面温度分布,能很好地伪装目标物体产生的热辐射。
本发明授权基于热超构材料的热伪装结构设计方法及装置在权利要求书中公布了:1.基于热超构材料的热伪装结构设计方法,其特征在于,包括以下步骤; 步骤1,以一个带有笛卡尔坐标系的由顶盖和底座组成的二维设计域为背景,其原点位于顶盖与底座接触面的中心处,对于受稳态热传导作用的一般各向异性复合材料,其热传导受傅立叶定律的控制; 步骤2,将底座底面设为散热器,顶盖和底座充当目标物体与散热器之间的热介质; 步骤3,以目标物体原点为坐标轴原点建立坐标系,再将由顶盖和底座组成的设计域网格化为离散热传导单元; 步骤4,对热传导单元进行定义,每一个热传导单元是由一个导热粒子及其周边的绝缘基体组成的各向异性单元; 步骤5,对目标函数中的材料物理参数γ进行优化设计,得到导热粒子角α的分布,以每一个热传导单元的导热粒子角α为基础将热传导单元组装成整体,热传导单元内的导热粒子形成传热结构; 步骤6,将传热结构嵌入顶盖和底座中,组合形成设计模型,得到所需的具有高效热管理性能的热伪装装置设计方案; 所述步骤2中,目标物体作为热源参与优化设计,所述方法是采用一种复合材料,复合材料由填充有导热粒子的绝缘基体组成,并对每一个导热粒子进行优化定向,从而得到目标物体和散热器之间最佳的热流路径; 所述步骤4中,热传导单元之间以及其本身在x轴和y轴方向上的导热系数均不相同; 热传导单元的二维导热系数张量为 其中,为简化复合材料模型,k12=k21=0,k11和k22分别是热传导单元在x轴和y轴方向上关于导热粒子角α的函数; k11=k1cos2α+k2sin2α3 k22=k1sin2a+k2cos2a4 其中,α是导热粒子与x轴的夹角,k1是平行于导热粒子方向上的单元导热系数,k2是垂直于导热粒子方向上的单元导热系数; k1=v×kf+1-v×km5 其中,v为导热粒子体积分数,kf为导热粒子导热系数,km为基体导热系数。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人西安电子科技大学,其通讯地址为:710071 陕西省西安市太白南路2号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议,有机会获取IP积分或其他奖励