超聚变数字技术有限公司江水木获国家专利权
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龙图腾网获悉超聚变数字技术有限公司申请的专利电子设备及服务器获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115274569B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210718236.3,技术领域涉及:H10W76/40;该发明授权电子设备及服务器是由江水木设计研发完成,并于2022-06-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子设备及服务器在说明书摘要公布了:本申请实施例提供一种电子设备及服务器,涉及集成电路封装技术领域。该电子设备包括:电路板;散热件,与电路板间隔设置;半导体器件,位于电路板和散热件之间,半导体器件与电路板电连接,半导体器件和散热件之间设置有第一热界面材料;其中,半导体器件包括:基板,连接至电路板;裸片,连接至基板背离电路板的一面;壳体,围绕裸片固定在基板上;壳体包括第一侧壁和第二侧壁,第一侧壁和第二侧壁之间设置有密封件,壳体和散热件之间,以及,壳体和基板之间均通过密封件密封。该电子设备浸泡在电子氟化液中散热时,能够避免电子设备的热界面材料受到电子氟化液的不利影响。
本发明授权电子设备及服务器在权利要求书中公布了:1.一种电子设备,其特征在于,包括: 电路板; 散热件,与所述电路板间隔设置; 半导体器件,位于所述电路板和所述散热件之间,所述半导体器件与所述电路板电连接,所述半导体器件和所述散热件之间设置有第一热界面材料; 其中,所述半导体器件包括: 基板,连接至所述电路板; 裸片,连接至所述基板背离所述电路板的一面; 壳体,围绕所述裸片固定在所述基板上; 所述壳体包括第一侧壁和第二侧壁,所述第一侧壁和所述第二侧壁之间设置有密封件,所述壳体和所述散热件之间,以及,所述壳体和所述基板之间均通过所述密封件密封;所述密封件用于将散热工质与所述第一热界面材料隔开; 所述第一侧壁和所述第二侧壁之间设置有容置槽,所述容置槽沿所述散热件指向所述电路板的方向延伸并贯穿所述壳体; 所述密封件容置在所述容置槽中且所述密封件在所述容置槽中延伸,所述密封件靠近所述散热件的一端与所述散热件抵接,所述密封件靠近所述基板的一端与所述基板抵接; 所述密封件包括硅胶或丁腈中的至少一种。
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