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龙图腾网获悉北京大华博科智能科技有限公司申请的专利一种双面PCB板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115426782B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210918624.6，技术领域涉及：H05K3/28；该发明授权一种双面PCB板及其制备方法是由张兴业;王海燕设计研发完成，并于2022-08-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种双面PCB板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种双面PCB板制备方法，包括如下关键步骤：1对双面覆铜板进行钻孔，钻出梯形圆锥孔，较大孔径对应一侧为双面覆铜板A面，较小孔径对应一侧为双面覆铜板B面；2对梯形圆锥孔进行金属化；3在A面喷墨打印抗蚀刻掩膜墨水，打印区域为线路区域和梯形圆锥孔内壁区域，并确保A面孔边缘与梯形圆锥孔内壁区域全部打印覆盖抗蚀刻掩膜墨水；4在B面喷墨打印抗蚀刻掩膜墨水，打印区域为线路区域，并确保B面孔边缘与梯形圆锥孔内壁形成连续覆盖；5进行化学蚀刻；6退膜。本发明技术方案能够将线路保护与孔保护工艺合二为一，缩减了工艺流程，压缩了孔保护施工的时间，显著提升双面板的生产效率。

本发明授权一种双面PCB板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种双面PCB板制备方法，其特征在于，包括如下步骤：1对双面覆铜板进行钻孔，钻出梯形圆锥孔，较大孔径对应一侧为双面覆铜板A面，较小孔径对应一侧为双面覆铜板B面；2对梯形圆锥孔进行金属化；3在A面喷墨打印抗蚀刻掩膜墨水，打印区域为线路区域和梯形圆锥孔内壁区域，并确保A面孔边缘与梯形圆锥孔内壁区域全部打印覆盖抗蚀刻掩膜墨水；4在B面喷墨打印抗蚀刻掩膜墨水，打印区域为线路区域，并确保B面孔边缘与梯形圆锥孔内壁形成连续覆盖；5采用蚀刻药水进行化学蚀刻；6退膜； 步骤1所述的梯形圆锥孔区别于传统的圆柱孔，形成的是两面不同孔径的圆孔，A面孔半径为R1，B面孔半径为R2，且R1≥1.2×R2； 喷墨打印选用压电式喷头； 步骤1所述的双面PCB板为三层结构：铜箔导通层-绝缘层-铜箔导通层，双面PCB板为硬板，厚度≥0.5mm； 步骤3和步骤4所述梯形圆锥孔内壁区域，该区域经过喷墨打印抗蚀刻掩膜墨水进行内壁全覆盖，喷墨打印覆盖的内壁部分与线路区域喷墨打印的孔边缘部分形成连续的无缺陷覆盖衔接； 步骤2所述的金属化，包括对梯形圆锥孔按照传统工艺进行除毛刺、清洗的前处理工艺，然后通过电化学沉积实施孔金属化，并可根据需要实施电镀增厚； 步骤3和步骤4所述的抗蚀刻掩膜墨水，该墨水经喷墨打印在覆铜板表面固化后，形成覆盖保护层，其固化覆盖的区域能够保护铜箔不受蚀刻药水的影响，未覆盖区域铜箔与蚀刻药水发生化学反应，继而铜由金属单质转变为铜离子溶解到蚀刻药水中。

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