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龙图腾网获悉苏州浪潮智能科技有限公司申请的专利液冷散热过程调控方法、系统、电子设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115454220B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211043461.8，技术领域涉及：G06F1/20；该发明授权液冷散热过程调控方法、系统、电子设备及存储介质是由李成路;王聪设计研发完成，并于2022-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本液冷散热过程调控方法、系统、电子设备及存储介质在说明书摘要公布了：本申请公开了一种液冷散热过程调控方法、系统、电子设备及存储介质，涉及服务器散热的领域，包括根据服务器内结构特征将服务器内部至少划分为主板区和芯片区；定义主板区的液泵流量采用第一预设规则调控，定义芯片区的液泵流量采用第二预设规则调控；获取主板区的温度并根据第一预设规则得到第一液泵流量，获取芯片区的温度并根据第二预设规则得到第二液泵流量；根据第一液泵流量和第二液泵流量中的最高流量值调节液泵的实际流量。本申请根据服务器内不同结构区域的部件的温度变化的规律，选择不同的调控规则提高了冷液的利用率，降低了不必要的消耗，确保服务器中的部件，尤其是芯片能够始终保持正常的工作状态。

本发明授权液冷散热过程调控方法、系统、电子设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种液冷散热过程调控方法，应用于服务器，其特征在于，所述方法包括： 获取服务器内结构特征，根据所述服务器内结构特征将服务器内部至少划分为主板区和芯片区； 定义所述主板区的液泵流量采用第一预设规则调控，定义所述芯片区的液泵流量采用第二预设规则调控； 获取所述主板区的温度并根据所述第一预设规则得到第一液泵流量，获取所述芯片区的温度并根据所述第二预设规则得到第二液泵流量，其中所述主板区的温度为所述主板区内若干区域的温度的最高温度值，所述芯片区的温度为所述芯片区内若干区域的温度的最高温度值； 根据所述第一液泵流量和所述第二液泵流量中的最高流量值调节液泵的实际流量； 其中，所述获取所述芯片区的温度并根据所述第二预设规则得到第二液泵流量，具体包括： 读取所述芯片区的温度，将所述芯片区的温度与第二预设温度进行比较； 当所述芯片区的温度大于所述第二预设温度时，所述第二液泵流量为根据所述芯片区的温度以及第二线性参数计算得到的流量值； 当所述芯片区的温度小于等于所述第二预设温度时，所述第二液泵流量为通过PID调控得到的流量值。

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