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龙图腾网获悉北京强度环境研究所申请的专利一种基于仿真模拟的微电子封装结构寿命计算方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115618674B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211246938.2，技术领域涉及：G06F30/23；该发明授权一种基于仿真模拟的微电子封装结构寿命计算方法是由张跃平;侯传涛;程昊;王龙;童军;刘武刚;徐静;李尧;李志强;高魁垠设计研发完成，并于2022-10-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于仿真模拟的微电子封装结构寿命计算方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种基于仿真模拟的微电子封装结构寿命计算方法，该方法通过建立微电子封装结构有限元模型，在保证计算精度的前提下，尽量简化模型有限元网格模型。通过仿真分析确定微电子结构的失效模型，对关心区域节点的输出功率谱密度数据进行批处理，采用频域法的窄带分布法和宽带分布法对全部焊点进行寿命分析，确定宽窄带分布法的适用范围与焊点位置关系，最终形成基于仿真的随机振动载荷下微电子封装结构寿命计算方法。从而可以在设计阶段或者随机振动疲劳试验前，开展预示分析，提高实物试验的效率和水平，支撑飞行器电子设备的研制需求。

本发明授权一种基于仿真模拟的微电子封装结构寿命计算方法在权利要求书中公布了：1.一种基于仿真模拟的微电子封装结构寿命计算方法，其特征在于，该计算方法包括： 步骤1、基于试验装置来建立微电子封装结构的有限元模型； 步骤2、在保证计算精度的前提下，简化有限元模型； 步骤3、执行微电子封装结构的寿命预测分析； 在步骤2中，所述简化有限元模型，包括：综合考虑计算效率与精度，对相对于焊点尺寸的大部件模型采用计算效率高的壳单元；在远离焊点区域增大网格尺寸，在靠近焊点区域加密网格尺寸； 在步骤3中，所述寿命预测分析，包括： 步骤301、输出各个焊点Rmises应力云图，确定易损坏焊点位置，获得微电子封装结构的损伤失效模式； 步骤302、基于幅值分布开展微电子封装结构的寿命预测分析，获得随机振动载荷下的结构损伤寿命； 所述微电子封装结构包括印刷电路板、封装互连结构以及电子元器件，其中封装互连结构分为单一或多种成分的钎料； 所述试验装置中，通过在固支位置施加随机振动载荷，经过预设施加时间后，测量焊点的损伤程度以及损伤焊点分布情况，并根据损伤程度和损伤焊点分布情况来确定损伤程度与随机振动载荷的施加时间之间的关系，以计算随机振动载荷下微电子封装结构的寿命。

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