武汉华工正源光子技术有限公司刘迪获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉华工正源光子技术有限公司申请的专利一种光模块的金手指高速信号设计方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115665993B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211280331.6，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种光模块的金手指高速信号设计方法及系统是由刘迪设计研发完成，并于2022-10-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种光模块的金手指高速信号设计方法及系统在说明书摘要公布了：本发明属于光模块的金手指设计技术领域，具体提供了一种光模块的金手指高速信号设计方法及系统，其中方法包括：按照10层2阶叠层结构的OSFP金手指，将第1层、第3层、第8层及第10层设计为差分信号走线层；对金手指进行SI仿真分析得到最佳阻抗的OSFP金手指出线差分线；根据SI仿真分析得到差分线GND过孔孔中心间距；将差分线换层过孔设计在AC焊盘外；对光模块的金手指阻抗不连续点处理。通过优化孔和焊盘间距，保证40G带内平整，减小了高频带宽；且在40G处反射优化后，接近了‑15dB的指标；此外该方案大大降低了插入损耗和共模回损，整体提高了差分信号传输能力。
本发明授权一种光模块的金手指高速信号设计方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种光模块的金手指高速信号设计方法，其特征在于，包括以下步骤： S1，按照10层2阶叠层结构的OSFP金手指，将第1层、第3层、第8层及第10层设计为差分信号走线层； S2，对金手指进行SI仿真分析得到最佳阻抗的OSFP金手指出线差分线； S3，根据SI仿真分析得到差分线GND过孔孔中心间距； S4，将差分线换层过孔设计在AC焊盘外； S5，对光模块的金手指阻抗不连续点处理； S1具体包括：将第2层、第4层、第7层及第9层设计为完整地平面层；将第5层、第6层设计为电源及其他信号层； S2具体包括：根据SI和实测验证得到光模块的金手指出线最佳阻抗为95ohm； S3具体包括：所述差分线GND过孔孔中心间距最佳为0.4mm。
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