创维液晶器件(深圳)有限公司郭向茹获国家专利权
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龙图腾网获悉创维液晶器件(深圳)有限公司申请的专利Mini-LED封装设备、方法、装置及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115714159B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211442862.0，技术领域涉及：H10H29/85；该发明授权Mini-LED封装设备、方法、装置及存储介质是由郭向茹;常伟;周忠伟;毛林山设计研发完成，并于2022-11-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本Mini-LED封装设备、方法、装置及存储介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种Mini‑LED封装设备、Mini‑LED封装方法、装置以及计算机可读存储介质，该方法应用于Mini‑LED封装设备，该方法通过调整待固定的Mini‑LED芯片在基板上的位置，以将所述Mini‑LED芯片的电极嵌入至所述凹槽，其中，所述凹槽内部的滤网上放置有锡膏；在对所述Mini‑LED芯片进行固定时，通过限高板限制所述Mini‑LED芯片在所述锡膏的固化过程中的向上偏移量，以使所述锡膏在固化时透过所述滤网进入所述间隙当中。采用本发明方法可以实现通过对基板结构的设计，降低Mini‑LED芯片固晶对锡膏用量过于严格的要求和Mini‑LED芯片固晶的工艺难度，进而避免锡膏用量不准确对Mini‑LED芯片固晶产生的不良影响以提高显示效果。
本发明授权Mini-LED封装设备、方法、装置及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种Mini-LED封装设备，其特征在于，所述Mini-LED封装设备包括基板和位于所述基板上方的限高板，待固定的Mini-LED芯片放置在所述基板与所述限高板之间； 所述基板上设置有凹槽，所述凹槽的位置与所述Mini-LED芯片的电极的位置相对应，所述凹槽内壁设置有金属露铜； 所述凹槽内部设置有用于承接锡膏的滤网，所述凹槽的底部与所述滤网之间存在间隙； 所述限高板用于限制所述Mini-LED芯片在所述锡膏的固化过程中的向上偏移量，以使所述锡膏在固化时透过所述滤网进入所述间隙当中。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人创维液晶器件(深圳)有限公司，其通讯地址为：518057 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头一号路创维科技工业园研发大楼二、三、四楼及综合大楼一楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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