上海闻泰电子科技有限公司姜贝获国家专利权
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龙图腾网获悉上海闻泰电子科技有限公司申请的专利芯片转移方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115763457B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211502647.5，技术领域涉及：H10H29/03；该发明授权芯片转移方法是由姜贝设计研发完成，并于2022-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片转移方法在说明书摘要公布了：本申请实施例公开一种芯片转移方法，该芯片转移方法通过在多个芯片背离基板的一侧上形成具有第一熔点的固定层，将驱动背板对准基板以及对驱动背板进行降温，以使驱动背板的温度小于或等于第一熔点，使覆盖在芯片上的固定层熔融，将覆盖有熔融固定层的芯片与基板分离，芯片掉落至驱动背板的瞬间，由于驱动背板的温度小于或等于第一熔点，从而使得覆盖在芯片上的熔融的固定层发生凝固将该芯片固定在驱动背板上，从而可以避免芯片掉落至其他位置，即，避免出现芯片翻转或者位置偏移的现象，提高了转移良率。
本发明授权芯片转移方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片转移方法，其特征在于，所述方法包括： 提供设有多个芯片的基板； 在所述多个芯片背离所述基板的一侧上形成具有第一熔点的固定层； 提供驱动背板，并对所述驱动背板进行降温处理，以使所述驱动背板的温度小于或等于所述第一熔点； 将所述驱动背板对准所述基板； 将所述芯片与所述基板分离以及使所述芯片上的固定层熔融，所述芯片通过所述固定层与所述驱动背板接触发生凝固以固定于所述驱动背板上； 在所述将所述芯片与所述基板分离以及使所述芯片上的固定层熔融，所述芯片通过所述固定层与所述驱动背板接触发生凝固以固定于所述驱动背板上之后，加热所述驱动背板和或所述驱动背板上的所述芯片，以使所述芯片焊接于所述驱动背板，以及使所述固定层受热汽化挥发。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海闻泰电子科技有限公司，其通讯地址为：200001 上海市黄浦区北京东路666号H区(东座)6楼H115室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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