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龙图腾网获悉益阳市明正宏电子有限公司申请的专利一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115767928B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211454638.3，技术领域涉及：H05K3/06；该发明授权一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法是由张秋生;刘耀星设计研发完成，并于2022-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，包括以下步骤：在基板表面钻孔，对钻孔后的基板镀铜，得到具有铜箔层的覆铜板；将干膜压覆于铜箔层表面，在干膜表面贴附正片菲林，当干膜贴付在正片菲林后，再贴上黄色遮光胶带，曝光覆铜板，显影处理曝光后的覆铜板，溶解铜箔层表面未曝光的干膜；对显影处理后的覆锏板进行图形电镀并填充钻孔，形成图形层；整平图形层，去除覆铜板表面曝光的干膜。本发明提供的一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，在正片菲林的表面粘贴黄色遮光胶带能够在显影时，由于在曝光过程中，两面均有实心图形遮光，没有产生光学聚合反应，均可与显影药水反应，全部显影掉，从而改善干膜碎的产生。

本发明授权一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法在权利要求书中公布了：1.一种减少印制电路板损坏的PCB曝光干膜碎方法，包括以下步骤： S1、在基板表面钻孔，对钻孔后的所述基板镀铜，得到具有铜箔层的覆铜板； S2、将干膜压覆于所述铜箔层表面，在所述干膜表面贴附正片菲林，当干膜贴付在正片菲林后，再将正片菲林的表面贴上黄色遮光胶带，曝光所述覆铜板，显影处理曝光后的所述覆铜板，溶解所述铜箔层表面未曝光的所述干膜； S3、对显影处理后的所述覆铜板进行图形电镀并填充所述钻孔，形成图形层； S4、整平所述图形层，去除所述覆铜板表面曝光的所述干膜，蚀刻所述覆铜板，得到印制电路板，其特征在于，所述S1中在进行基板的钻孔时需要使用钻孔装置，所述钻孔装置包括工作台，所述工作台表面的一侧固定安装有钻孔件，所述工作台的表面开设有凹槽，所述凹槽内壁的两侧均设置有移动组件，两个所述移动组件之间设置有滑动组件，所述滑动组件包括安装座，所述安装座内壁的两侧之间均连接有连接杆，两个所述连接杆之间设置有滑动座，所述滑动座的表面设置有转动组件，所述转动组件的表面设置有放置板，所述放置板的表面设置有多个固定组件； 所述移动组件包括移动槽，所述移动槽的内部设置有移动件，所述移动件的一侧与所述安装座底部的一侧固定连接； 所述转动组件包括转动座，所述转动座的表面开设有滑槽； 所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块与所述放置板之间通过转动轴转动连接。

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