新电元工业株式会社前山雄介获国家专利权
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龙图腾网获悉新电元工业株式会社申请的专利宽带隙半导体装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115989584B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202180052727.2,技术领域涉及:H10D64/64;该发明授权宽带隙半导体装置是由前山雄介;中村俊一;大贯仁设计研发完成,并于2021-08-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本宽带隙半导体装置在说明书摘要公布了:本发明的宽带隙半导体装置具有宽带隙半导体层10、以及设置在所述宽带隙半导体层10上的金属电极20。所述金属电极20在靠近所述宽带隙半导体层10的金属电极20侧的界面区域上具有由六方最密堆积结构HCP构成的单晶层21。所述单晶层21具有含O、S、P或Se的指定元素含量区域22。
本发明授权宽带隙半导体装置在权利要求书中公布了:1.一种宽带隙半导体装置,其特征在于,包括: 宽带隙半导体层;以及 金属电极,设置在所述宽带隙半导体层上且与所述宽带隙半导体层接触,由Ti、Cd、Hf、Mg、Zr或Sc构成, 其中,所述金属电极在靠近所述宽带隙半导体层的金属电极侧的界面区域具有由六方最密堆积结构构成的单晶层, 所述单晶层具有含有O、S、P或Se的指定元素含量区域, 在所述指定元素含量区域中,O、S、P或Se以原子浓度5%以上的比例以原子的状态存在。
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