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龙图腾网获悉西安立芯光电科技有限公司申请的专利一种真空半导体芯片转运盒获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116013821B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211644691.X，技术领域涉及：H10P72/10；该发明授权一种真空半导体芯片转运盒是由李伟;李青民;孙翔;王夏利;王蕾;李智宸设计研发完成，并于2022-12-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种真空半导体芯片转运盒在说明书摘要公布了：本发明涉及一种真空半导体芯片转运盒，主要解决现有转运工装存在胶水粘附力大小不可控，容易脱胶导致芯片固定失效的风险；后续工序需要对芯片进行清洗除胶，降低生产效率，增加生产成本，污染环境；胶水接触了大气中的灰尘后，洁净度降低，粘性下降，导致转运工装成为一次性用品，造成资源浪费的技术问题。包括盒体、盒盖、密封装置以及隔垫；盒体包括底板和侧板；底板上设有多个连接气孔，底板下侧设有安装孔，多个连接气孔均与安装孔连通；底板内侧设置有多个支撑柱，相邻支撑柱之间设有气道，连接气孔与气道连通；隔垫抵接于支撑柱上，隔垫四周与侧板连接，隔垫设有多个放置格；隔垫开设有多个通气孔。

本发明授权一种真空半导体芯片转运盒在权利要求书中公布了：1.一种真空半导体芯片转运盒，其特征在于：包括盒体1、盒盖2、密封装置3，以及与盒体1内部大小相适配的隔垫4； 所述盒体1包括底板，以及从底板四周沿远离底板表面方向延伸的侧板；所述盒盖2盖合于侧板上； 所述底板上设置有多个连接气孔5，所述底板的下侧开设有安装孔6，多个所述连接气孔5一端均与安装孔6相连通；所述密封装置3安装于安装孔6内，用于控制安装孔6与连接气孔5的通止； 所述底板的内侧设置有多个支撑柱7，相邻的支撑柱7之间设置有第一间隙，该第一间隙为导气的气道8，多个所述连接气孔5的另一端均与气道8相连通； 所述隔垫4一侧抵接于支撑柱7的端面上，隔垫4四周分别与侧板的内壁密封连接，隔垫4另一侧设置有多个与待转运芯片大小相适配的放置格41，用于放置待转运的芯片或与芯片大小相适配的替代物；所述隔垫4上开设有多个通气孔42，每个放置格41至少与一个通气孔42相对应，所述通气孔42用于隔垫4抵接于支撑柱7上时与气道8连通； 所述密封装置3包括密封吸嘴31和密封堵头32； 所述密封吸嘴31安装于安装孔6内，所述密封吸嘴31的端面中心位置开设有吸气孔311，所述密封吸嘴31上还开设有多个导气孔312，多个所述导气孔312与多个连接气孔5一一对应设置，所述导气孔312一端与连接气孔5连通，另一端与吸气孔311连通； 定义密封装置3靠近盒盖2一侧为上侧，远离盒盖2一侧为下侧； 所述密封堵头32的下侧抵接于密封吸嘴31上侧，所述密封堵头32的下侧中心位置设置有与吸气孔311相适配的凸台9，所述凸台9连接于吸气孔311内，用于通过外部顶尖顶起凸台9，以控制吸气孔311的通止。

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