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龙图腾网获悉常州铭赛机器人科技股份有限公司;上海铭唯特瑞半导体科技有限公司申请的专利扩晶机构及扩晶方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116013833B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211589462.2，技术领域涉及：H10P72/70；该发明授权扩晶机构及扩晶方法是由曲东升;史晔鑫;李长峰;姜王敏;彭方方;胡君君;苗虎设计研发完成，并于2022-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本扩晶机构及扩晶方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种扩晶机构及扩晶方法，扩晶机构安装在驱动环上，扩晶机构包括：顶升环，顶升环与驱动环之间可拆卸相连；晶圆安装机构，晶圆安装机构设在顶升环上，晶圆安装机构内安装有晶圆，晶圆安装机构的尺寸与不同尺寸的晶圆相适配，在加工不同尺寸的晶圆时，更换对应尺寸的晶圆安装机构；主动单元，主动单元位于晶圆安装机构的侧面，主动单元靠近晶圆安装机构后，主动单元能驱动晶圆安装机构靠近或远离顶升环；主动单元远离晶圆安装机构后，主动单元断开与晶圆安装机构的传动关系。本发明利用顶升环与驱动环之间可拆卸相连关系，同时主动单元能够断开与晶圆安装机构的连接关系，以便于拆装对应的晶圆安装机构，适应不同尺寸的晶圆。

本发明授权扩晶机构及扩晶方法在权利要求书中公布了：1.一种扩晶机构，所述扩晶机构48安装在驱动环462上，其特征在于，所述扩晶机构48包括： 顶升环482，所述顶升环482与所述驱动环462之间可拆卸相连； 晶圆安装机构，所述晶圆安装机构为圆环形结构，所述晶圆安装机构设在所述顶升环482上，所述晶圆安装机构内安装有晶圆，所述晶圆安装机构的尺寸与不同尺寸的晶圆相适配，在供给不同尺寸的晶圆时，更换对应尺寸的晶圆安装机构； 主动单元489，所述主动单元489位于所述晶圆安装机构的侧面，所述主动单元489能够沿第一方向靠近或沿第二方向远离所述晶圆安装机构，所述第一方向与所述第二方向相反，所述第一方向与所述晶圆安装机构处于同一水平面上，所述第一方向指向所述晶圆安装机构的圆心； 所述主动单元489靠近所述晶圆安装机构后，所述主动单元489建立与所述晶圆安装机构的传动关系，并能驱动所述晶圆安装机构靠近或远离所述顶升环482，以完成扩晶操作；所述主动单元489远离所述晶圆安装机构后，所述主动单元489断开与所述晶圆安装机构的传动关系； 所述驱动环462上设置有固定销4621，所述顶升环482上设置有锁定扳手483，所述锁定扳手483的一端与所述顶升环482转动连接，所述锁定扳手483用于与所述固定销4621相卡接； 所述晶圆安装机构包括： 压板底座484，所述压板底座484位于所述顶升环482的上方； 两个压板485，两个所述压板485相对设置，两个所述压板485均设于所述压板底座484上，所述晶圆卡装在所述压板底座484与所述压板485之间； 多个高度调节单元486，多个所述高度调节单元486沿圆周方向均匀设置，多个所述高度调节单元486均位于所述压板底座484与所述顶升环482之间，以调节所述压板底座484与所述顶升环482之间的间距； 所述顶升环482上设置有下限位钩4822，所述压板底座484上设置有上限位钩4841，在所述上限位钩4841运动时，所述下限位钩4822与所述上限位钩4841抵靠限位。

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