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龙图腾网获悉欣兴电子股份有限公司申请的专利电路板结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116133229B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210617226.0，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权电路板结构是由程石良设计研发完成，并于2022-06-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板结构在说明书摘要公布了：本发明提供一种电路板结构，包括基底、第三介电层、第四介电层、第一外部线路层、第二外部线路层、导电通孔、第一环型挡墙以及第二环型挡墙。导电通孔贯穿第三介电层、第二介电层以及第四介电层，且电性连接第一外部线路层与第二外部线路层。第一环型挡墙配置于第三介电层内、围绕导电通孔且电性连接第一外部线路层以及第一内部线路层。第二环型挡墙配置于第四介电层内、围绕导电通孔且电性连接第二外部线路层以及第二内部线路层。本发明的电路板结构，其可有效的阻止能量损失及减少噪声干扰，可具有较佳的信号完整性。

本发明授权电路板结构在权利要求书中公布了：1.一种电路板结构，其特征在于，包括： 基底，具有开口，且包括第一介电层、第二介电层、第一内部线路层、第二内部线路层以及导电连接层，其中所述开口贯穿所述第一介电层，所述第一介电层具有彼此相对的第一表面与第二表面，所述第一内部线路层配置于所述第一表面上，而所述第二内部线路层配置于所述第二表面上，所述导电连接层覆盖所述开口的内壁且连接所述第一内部线路层与所述第二内部线路层，而所述第二介电层填满所述开口，且所述第二介电层具有彼此相对的第三表面与第四表面； 第三介电层，覆盖所述第一内部线路层与所述第三表面； 第四介电层，覆盖所述第二内部线路层与所述第四表面； 第一外部线路层，配置于所述第三介电层上； 第二外部线路层，配置于所述第四介电层上； 导电通孔，贯穿所述第三介电层、所述第二介电层以及所述第四介电层，且电性连接所述第一外部线路层与所述第二外部线路层； 第一环型挡墙，配置于所述第三介电层内、围绕所述导电通孔且电性连接所述第一外部线路层以及所述第一内部线路层；以及 第二环型挡墙，配置于所述第四介电层内、围绕所述导电通孔且电性连接所述第二外部线路层以及所述第二内部线路层。

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