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龙图腾网获悉杭州长川科技股份有限公司申请的专利晶圆缺口定位方法、装置、电子设备及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116468794B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310411138.X，技术领域涉及：G06T7/73；该发明授权晶圆缺口定位方法、装置、电子设备及存储介质是由蔡超鹏;陈思乡;杨奉利;梁思文;戴啟辉设计研发完成，并于2023-04-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆缺口定位方法、装置、电子设备及存储介质在说明书摘要公布了：本申请公开了一种晶圆缺口定位方法、装置、电子设备及存储介质，属于晶圆检测技术领域，其中，晶圆缺口定位方法包括：获取晶圆的边缘线阵图像；在边缘线阵图像中确定晶圆的缺口边缘点；根据缺口边缘点确定晶圆的缺口位置。该方法通过对边缘线阵图像进行寻找，确定晶圆缺口位置，代替了采用线性传感器定位缺口的方式，进而可以利用边缘线阵图像确定缺口在晶圆上的相对位置，这样就将缺口寻找步骤与晶圆ID识别步骤整合在一起，减少了测试步骤流程，大大提升测试效率。

本发明授权晶圆缺口定位方法、装置、电子设备及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种晶圆缺口定位方法，其特征在于，包括： 获取晶圆的边缘线阵图像； 在所述边缘线阵图像中确定所述晶圆的缺口边缘点； 根据所述缺口边缘点确定所述晶圆的缺口位置； 所述在所述边缘线阵图像中确定所述晶圆的缺口边缘点，包括： 沿第一方向逐行并向所述晶圆靠近寻找所述晶圆的边缘点； 根据所述边缘点确定所述缺口边缘点； 所述沿第一方向逐行并向所述晶圆靠近寻找所述晶圆的边缘点，包括： 在所述边缘线阵图像中沿第一方向逐行并向所述晶圆靠近地检索像素点，将像素值小于目标阈值的像素点确定为所述边缘点；所述根据所述边缘点确定所述缺口边缘点，包括： 以所述边缘点为起点，沿第二方向检索像素点，并将像素值小于所述目标阈值的像素点更新为所述边缘点； 直到沿所述第二方向距离所述边缘点第一预设距离的范围内不存在像素值小于所述目标阈值的像素点，停止检索； 将所述边缘点确定为第一缺口边缘点，其中，所述第一方向与所述第二方向垂直；所述根据所述边缘点确定所述缺口边缘点，还包括： 以所述第一缺口边缘点为起点，将沿所述第二方向检索到的第一个像素值小于所述目标阈值的像素点确定为第二缺口边缘点； 以所述第一缺口边缘点和所述第二缺口边缘点的中点为起点，将沿所述第一方向检索到的第一个像素值小于所述目标阈值的像素点确定为第三缺口边缘点；所述根据所述缺口边缘点确定所述晶圆的缺口位置，包括： 计算所述第三缺口边缘点与所述第一缺口边缘点在所述第一方向上的距离； 将所述距离大于第二预设距离的所述第三缺口边缘点的坐标确定为所述晶圆的疑似缺口位置； 基于所述疑似缺口位置确定所述晶圆的缺口位置。

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