奥宝科技有限公司S·科恩获国家专利权
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龙图腾网获悉奥宝科技有限公司申请的专利用于电路制造的方法及用于制造导电迹线的设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116529047B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180081007.9，技术领域涉及：B29C37/00；该发明授权用于电路制造的方法及用于制造导电迹线的设备是由S·科恩;O·福格;Z·科特勒设计研发完成，并于2021-06-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于电路制造的方法及用于制造导电迹线的设备在说明书摘要公布了：一种用于电路制造的方法包含界定待形成于电路衬底上的导电迹线的轨迹。通过激光诱导正向转移LIFT的过程来使金属的熔融液滴从接近所述电路衬底的施体衬底射出到界定轨迹上，借此所述液滴沿所述界定轨迹的长度粘附到所述电路衬底且在其上硬化。在所述液滴硬化之后，以足够能量导引激光射束朝向所述界定轨迹以引起硬化液滴中的所述金属熔融且聚结成沿所述界定轨迹的所述长度延伸的块体层。
本发明授权用于电路制造的方法及用于制造导电迹线的设备在权利要求书中公布了：1.一种用于电路制造的方法，其包括： 界定待形成于电路衬底上的导电迹线的轨迹； 通过激光诱导正向转移LIFT的过程来使金属的熔融液滴从接近所述电路衬底的施体衬底射出到界定轨迹上，借此所述液滴沿所述界定轨迹的长度粘附到所述电路衬底且在其上硬化；以及 在所述液滴硬化之后，以足够能量导引激光射束朝向所述界定轨迹以引起硬化液滴中的所述金属熔融且聚结成沿所述界定轨迹的所述长度延伸的块体层, 其中所述施体衬底是透明的且具有对置的第一表面及第二表面，且包括所述金属的施体膜安置于所述第二表面上，使得所述施体膜接近所述界定轨迹， 其中所述施体膜包括第一金属，且其中包括第二金属的粘附膜安置于所述施体衬底上的所述施体膜上，且 其中所述第二金属比所述第一金属更快氧化，使得当所述激光射束照射所述施体膜时，所述第二金属形成所述第一金属的所述熔融液滴上的外层，且所述外层在所述熔融液滴冲击所述电路衬底之后即粘附到所述电路衬底。
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