中国电子科技集团公司第十一研究所马腾达获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第十一研究所申请的专利用于大面阵红外探测器芯片减薄的抛光调平装置及其方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116604466B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310378304.0，技术领域涉及：B24B37/10；该发明授权用于大面阵红外探测器芯片减薄的抛光调平装置及其方法是由马腾达;喻松林;李春领;刘海龙;王春红设计研发完成，并于2023-04-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于大面阵红外探测器芯片减薄的抛光调平装置及其方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于大面阵红外探测器芯片减薄的抛光调平装置及其方法，保证芯片区域处理一致性，形成良好的面型，以提高大面阵红外探测器芯片质量。抛光调平装置包括：抛光盘；抛光垫，铺设于抛光盘；夹具主体，包括压力控制杆和夹具盘，压力控制杆的底端与夹具盘的上表面连接，夹具盘的下表面适于配合抛光垫对芯片进行抛光；夹具盘具有间隔排布的多个轴向贯通孔，每个轴向贯通孔内置一个压力块，压力块相对于轴向贯通孔轴向可动；压力块具有轴向贯通的吸气孔；驱动系统，用于驱动压力控制杆轴向移动和绕轴转动，还用于驱动压力块轴向移动；真空泵，具有多个吸气管，每个吸气管对应连通一个吸气孔；控制系统，用于控制驱动系统和真空泵。
本发明授权用于大面阵红外探测器芯片减薄的抛光调平装置及其方法在权利要求书中公布了：1.一种用于大面阵红外探测器芯片减薄的抛光调平装置，其特征在于，包括： 抛光盘； 抛光垫，铺设于所述抛光盘； 夹具主体，包括压力控制杆和夹具盘，所述压力控制杆的底端与所述夹具盘的上表面连接，所述夹具盘的下表面适于配合所述抛光垫对芯片进行抛光；所述夹具主体还包括夹具环，所述夹具环外套于所述夹具盘且相对于所述夹具盘轴向可动；所述夹具环通过弹簧与所述夹具盘连接； 所述夹具盘具有间隔排布的多个轴向贯通孔，每个所述轴向贯通孔内置一个压力块，所述压力块相对于所述轴向贯通孔轴向可动；所述压力块具有轴向贯通的吸气孔；所述夹具盘的下表面具有多条导流槽；所述多条导流槽包括相互交叉的横向槽和纵向槽； 驱动系统，用于驱动所述压力控制杆轴向移动和绕轴转动，还用于驱动所述压力块轴向移动； 真空泵，具有多个吸气管，每个所述吸气管对应连通一个所述吸气孔； 控制系统，用于控制所述驱动系统和所述真空泵。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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