深圳市纽菲斯新材料科技有限公司何岳山获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市纽菲斯新材料科技有限公司申请的专利含负热膨胀材料FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116716069B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310781492.1，技术领域涉及：C09J163/00；该发明授权含负热膨胀材料FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用是由何岳山;许伟鸿;杨柳;刘飞;王粮萍;刘汉成;练超;李东伟设计研发完成，并于2023-06-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本含负热膨胀材料FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明提供含负热膨胀材料FC‑BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用。所述增层胶膜包括如下重量份数的组分：环氧树脂50～60份、苯氧树脂5～10份、固化剂30～35份、无机填料70～80份和相变负热膨胀材料10～20份；所述制备方法包括如下步骤：将增层胶膜的各组分混合均匀合后，涂覆于基材上，干燥，得到所述增层胶膜。本发明通过无机填料和相变负热膨胀材料的使用，制备得到的增层胶膜具有较低的热膨胀系数，适用于制备FC‑BGA封装载板。
本发明授权含负热膨胀材料FC-BGA封装载板用增层胶膜及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种含负热膨胀材料FC-BGA封装载板用增层胶膜，其特征在于，所述增层胶膜包括如下重量份数的组分： 环氧树脂50~60份、苯氧树脂5~10份、固化剂30~35份、无机填料70~80份和相变负热膨胀材料10~20份； 所述无机填料为巯基化二氧化硅和氨基化黏土的组合； 所述巯基化二氧化硅和氨基化黏土的质量比为3-4:1； 所述相变负热膨胀材料选自焦磷酸锌、钛酸铅或钛酸钡中的任意一种或至少两种的组合。
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