台光电子材料股份有限公司谢镇宇获国家专利权
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龙图腾网获悉台光电子材料股份有限公司申请的专利树脂组合物及其制品获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116731455B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210303030.4,技术领域涉及:C08L27/18;该发明授权树脂组合物及其制品是由谢镇宇设计研发完成,并于2022-03-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本树脂组合物及其制品在说明书摘要公布了:本发明公开一种树脂组合物,包括100重量份的含氟化合物,所述含氟化合物包括四氟乙烯自聚物、全氟烷氧基烷烃聚合物或其组合;2重量份至6重量份的缩丁醛共聚物,所述缩丁醛共聚物包括式I结构所示的单元、式II结构所示的单元以及式III结构所示的单元,其中l为40至250的整数、m为5至380的整数、n为55至2500的整数,且其中所述缩丁醛共聚物的羟基含量为21mol%至80mol%;以及20重量份至150重量份的无机填料。前述树脂组合物可于制品的介电常数、介电损耗、X轴热膨胀系数、重量损失率、拉伸强度及相对漏电起痕指数等特性中的至少一者获得改善。
本发明授权树脂组合物及其制品在权利要求书中公布了:1.一种树脂组合物,其特征在于,包括: 100重量份的含氟化合物,所述含氟化合物包括四氟乙烯自聚物、全氟烷氧基烷烃聚合物或其组合,所述四氟乙烯自聚物为四氟乙烯自聚物粉末分散于水溶液中,所述全氟烷氧基烷烃聚合物为全氟烷氧基烷烃聚合物粉末分散于水溶液中; 2重量份至6重量份的缩丁醛共聚物,所述缩丁醛共聚物包括式I结构所示的单元、式II结构所示的单元以及式III结构所示的单元,其中l为40至250的整数、m为5至380的整数、n为55至2500的整数,且其中所述缩丁醛共聚物的羟基含量为21mol%至80mol%; 以及 20重量份至150重量份的无机填料。
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