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龙图腾网获悉中山翰华锡业有限公司申请的专利一种低空泡率预成型焊片的制备方法及低空泡预成型焊片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116900546B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310935858.6，技术领域涉及：B23K35/26；该发明授权一种低空泡率预成型焊片的制备方法及低空泡预成型焊片是由李爱良;龙斌;童桂辉;王尚文设计研发完成，并于2022-04-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种低空泡率预成型焊片的制备方法及低空泡预成型焊片在说明书摘要公布了：本发明提供一种低空泡率预成型焊片的制备方法，包括芯层和设于芯层周侧的壳层，通过将固体助焊剂芯层内嵌于焊料合金层中形成夹心饼干状，可很好的保护助焊剂不被氧化，无需再钎焊前涂布助焊剂，亦无需在钎焊完成后去除助焊剂，降低了制造成本和焊接后焊接面的空泡率，提高了焊片的可靠性；通过添加少量铱、铑元素增加锡合金的强度、硬度和耐热性能，增加焊片外壳的熔点，提高焊片整体的机械强度，通过添加少量碲元素，提高焊片的导电和传热性，配合银、铜形成致密的六方晶格网状结构，便于焊片壳内助焊剂的渗透，降低焊点的空泡率，且铑铱互相配合有良好的导热导电和延展性，提升焊片的储存的稳定性，改善合金的强度、硬度和耐热性能。

本发明授权一种低空泡率预成型焊片的制备方法及低空泡预成型焊片在权利要求书中公布了：1.一种低空泡率预成型焊片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、按重量百分比称取焊料合金组分，进行熔炼； S2、将熔融的溶液进行冷却，在模具中压铸成型，得到焊料壳体，备用； S3、将松香加入到容器中，加热至120-140℃，待溶解后，加入表面活性剂，搅拌至完全溶解； S4、保持温度在120-140℃，加入触变剂搅拌直至完全溶解； S5、将温度降至60-80℃，加入抗氧化剂、活化剂，搅拌40-60min，得到液态助焊剂； S6、将液态助焊剂冷却至室温，碾压成型，得到固态助焊剂； S7、将所述固态助焊剂嵌入焊料壳体中，冲压成型，即得； 所述焊料合金，由以下组分组成：92.5-96.5wt%的锡、1.2-2.3wt%的银、0.2-0.9wt%的铜、0.12-0.61wt%碲、0.5-0.8wt%铑、0.09-0.2wt%铱以及1.1-2.8wt%钯； 所述固态助焊剂，其组分重量配比为：65.4-72.6wt％的松香、10.4-14.8wt％的活化剂、5.2-8.6wt％表面活性剂、5.3-6.1wt％的触变剂和3.4-5.2wt％的抗氧化剂；所述表面活性剂由48-56wt％的不饱和脂肪酰胺和44-52wt％的十二烷基磺酸钠复配而成，所述不饱和脂肪酰胺包括油酸酰胺和芥酸酰胺的一种或多种； 步骤S3中，所述松香为氢化松香与歧化松香复配而成；所述歧化松香与氢化松香的比例为3-4:6-7； 步骤S4中，所述触变剂为对苯二酚、十二羟基硬脂酸和改性氢化蓖麻油中的多种组合； 步骤S5中，所述活化剂为丁二酸、戊二酸、庚二酸和苹果酸中的一种或多种组合。

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