上海集成电路材料研究院有限公司朱峻立获国家专利权
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龙图腾网获悉上海集成电路材料研究院有限公司申请的专利一种化学机械抛光液及其制备方法和用途获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN117229717B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-03-06发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202311067238.1,技术领域涉及:C09G1/02;该发明授权一种化学机械抛光液及其制备方法和用途是由朱峻立;刘奕然;朱雷;俞文杰设计研发完成,并于2023-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种化学机械抛光液及其制备方法和用途在说明书摘要公布了:本发明公开一种化学机械抛光液,所述化学机械抛光液原料包括如下组分:含吗啉环水溶性小分子、主链或侧链含聚氧乙烯链的水溶性聚合物、磨料、碱性化合物和水。该技术方案能够在改善硅晶圆塌边现象的同时,实现硅晶圆中心区域的高度平坦化,使得硅晶圆整体表面平坦度获得提升,满足了生产中对硅晶圆平坦化的需要。
本发明授权一种化学机械抛光液及其制备方法和用途在权利要求书中公布了:1.一种化学机械抛光液,其特征在于,原料组分包括:含吗啉环水溶性小分子、水溶性聚合物、磨料、碱性化合物和水; 所述含吗啉环水溶性小分子包括2,2-二吗啉基二乙基醚、三4-吗啉基氧化膦、4-2-甲氧基乙基吗啉中的一种或多种; 所述水溶性聚合物包括聚乙二醇-嵌段-聚丙二醇-嵌段-聚乙二醇、聚乙二醇-聚乙烯醇接枝共聚物和羟乙基纤维素中的一种或多种; 所述磨料的平均一次粒径为20nm~100nm; 所述磨料的平均二次粒径为40nm~200nm; 所述碱性化合物使得所述化学机械抛光液pH为10~12; 所述磨料为二氧化硅; 以所述化学机械抛光液的总质量为基准计,所述含吗啉环水溶性小分子的用量为0.005~0.5wt%;所述水溶性聚合物的用量为0.005~0.5wt%;所述磨料的用量为1~40wt%。
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